头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 如今已经被研发出来的AI芯片有哪些 人工智能是未来数年的主流和趋势，它是由算法、算力和数据组成，而算力的决定性因素就是AI芯片。目前全球从事AI芯片研究的企业接近百家，未来可能会更多，因为AI芯片分很多种，应用场景的多样化决定其芯片不一样。以云端和终端的芯片最多，其中大概有二三十家能成为主流的芯片，看看它们是哪些吧！ 发表于：2019/2/1 苹果公布财报 大中华地区营收暴跌27% 苹果方面公布了2019年第一财季的财报（2018年第四季度），其中苹果整体营收为843亿美元，与经过调整后的财务预期比较接近。不过与去年同期的882．93亿美元营收相比，苹果的收入减少了4．5％。此前苹果曾经对该继续信心满满，给出了890亿至930亿美元的高收入预期。 发表于：2019/2/1 春节回家带什么？这些智能手机值得关注 2018年已经过去，春运的大潮也将到来。过年回家给父母或者自己换部手机岂不美滋滋，虽然在年后会出大量的新旗舰，此时再买将要过气的旗舰多少觉得不划算，所以在中端市场还是有很多不错的手机值得推荐。接下来就让小编带大家梳理下，下半年值得购买的新机。 发表于：2019/2/1 英特尔花109亿美金在以色列建芯片厂，为何又是它 近日，据英国路透社报道，英特尔将投资约109亿美元(约合人民币735亿元)，在以色列修建新的芯片制造工厂。据悉，这将会为以色列南部地区带来成千上万的新工作岗位。 发表于：2019/2/1 传国内知名SoC芯片厂商晶晨半导体上市？相关负责人这样回应 近日，有业内人士透露，国内知名的半导体厂商晶晨半导体（Amlogic）已经开启IPO通道，正计划成为首批登陆科创板的企业。据笔者与晶晨半导体相关负责人就上市情况进行了解到，目前他们对此保持沉默，并未正式回应相关事宜。 发表于：2019/2/1 eSIM舞台上：运营商的无赖表情与硬件、芯片厂商的兴奋之象 麦肯锡、IHS、GSMA等多家数据机构预测，eSIM技术到2021年在全球将实现50亿个连接数，年复合增长率会达到95％，到2022年度eSIM市场规模将达到54亿美金。 发表于：2019/2/1 iPhone XI原型机细节曝光：三摄、Type-C接口、不支持5G 近日，据外媒CompareRaja报道，他们已经获得了两款iPhone 2019（即iPhone XI）的原型机，其中一款是后置摄像头是水平的三摄（这里叫做＇A＇），另一款是方形的三摄这里叫做＇B＇），与之前的渲染图曝光相符合。 发表于：2019/2/1 2019年IC产业的发展机遇和趋势在哪 2018年，是中国IC产业风起云涌的一年。这一年，IC从一个行业的专有词汇升温成为全民关注的热点话题。这一年，我们对中国芯有思考，对5G、AI和IoT技术有期许，对下一代移动终端有憧憬。告别这一年，进入2019，如何激活中国芯Flag？近日，紫光展锐携手众多媒体大V谈芯论道，从IC企业和媒体观察者的全新视角共同解读了2018年IC圈的一些趋势。 发表于：2019/2/1 那个曾经最赚钱的中国芯片公司遭遇连击：三季度亏损7个多亿，IPO无望 国内第一大矿机生产商比特大陆，因港交所总裁李小加在达沃斯论坛上的一席话，被外界解读为赴港上市“梦碎”。 发表于：2019/2/1 小米9概念图，开孔屏加后置四摄，选它还是华为P30 PRO 为了最大限度的实现全面屏，不少手机厂商也是使用了各种设计方案。但是从现在看来，开孔屏很有可能成为今年的主流趋势。目前已经有三星和华为推出了开孔屏手机。而不少米粉也都很期待小米能够使用这种设计，就在最近有外媒放出了一组使用开孔屏设计的小米9，颜值还是很不错的。 发表于：2019/2/1 <…2571257225732574257525762577257825792580…>
