美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构

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苹果供应商2019年订单被砍，降价10%~15%的惯例仍要执行

继供应链传出苹果对上游厂商的订单进行第二次削减后，近日苹果的供应链企业又开始头疼如何落实苹果要求的同规格产品，订单采购价格按例调低10％～15％的执行问题。

发表于：2019/1/19

牛津大学停止接受华为的捐赠和资助，华为正等待解释

华为越来越受到美国政府和其他国家的抵制，如今，牛津大学也加入了与华为保持距离的组织之列。据《卫报》报道，剑桥大学将不再接受华为提供的研究经费或捐赠，这一禁令源于“近几个月来公众对英国与华为合作关系的担忧”。

发表于：2019/1/19

基带芯片市场争夺战：苹果5G订单花落谁家 国产芯片何时突围

最近一段时间，高通与苹果之间的商业纷争不断，苹果深受专利侵权、手机禁售问题困扰，高通则因收取极高的专利使用费，拒绝向其他芯片制造商授权专利许可等问题遭受垄断诉讼。

发表于：2019/1/19

产能过剩成为半导体业者最头疼的问题

半导体产能过剩已成为行业从业者的心头病，市场情形似乎不是预测的那样沉稳着陆，究竟何时能恢复往日辉煌的样子，是从业者的期盼也是纠结，在没有实现产能目标的日子里，半导体的发展在2019年将走向何处，是每个切身利益者都要去思考的问题。

发表于：2019/1/19

小米，OPPO争秀“黑科技”，VIVO：24号给你们涨涨见识

昨天，小米和OPPO先后亮出了自家的全新黑科技。其中小米展示了屏幕指纹一次性录入和屏幕指纹盲解的技术。而OPPO则是展示了光域屏幕指纹识别和10 倍混合光学变焦技术。

发表于：2019/1/19

确定国内发售，三星折叠手机获工信部认证，售价可达1.7万

此前，三星官方已经确定将在 2月20号召开新旗舰三星S10的发布会，同时根据三星推出的广告语来看，这次发布会上三星折叠手机Galaxy F也将会同时亮相。

发表于：2019/1/19

盘点全球十大半导体设备厂商，看看国内有几家上榜

半导体作为全球最重要的一个产业，每年为经济贡献几千亿的产值。生产半导体需要很多设备，包括蚀刻机、封装设备、沉积设备、测量设备等，当然最重要的设备就是光刻机了，因为它太难造了。目前全球能制造半导体设备的企业并不多，以欧美日为主，中国也能制造一些中低端的设备，但性能和国外领先水平还有差距，一起来看看全球的那些顶尖半导体设备厂商，它们有哪些牛掰的产品。

发表于：2019/1/19

苹果降价背后的代工厂之殇 一部几十年都无法改写的消亡史

2019，注定是命途多舛的一年，而苹果危机背后的代工厂也岌岌可危。毕竟是一条绳上的蚂蚱，谁也不能幸免。

发表于：2019/1/19

雷布斯风雪山神庙，董小姐威震安平寨

那边厢雷布斯焦头烂额，这边厢董小姐谈笑风生。真个是风水轮流转。

发表于：2019/1/19

突破2.1万亿！2018年中国集成电路进口额再创新高

2018年的芯片热潮席卷了整个中国，自主造芯运动也进行得如火如荼。然而在风光的背后，海关总署的一串数据给正“火”的中国集成电路产业一记暴击——中国芯片进口额首破3000亿美元，芯片贸易逆差达3倍之多。数字的背后道尽了中国芯片行业发展哪些现实与困境？

发表于：2019/1/19