头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 hyperMILL革命性五轴加工策略 对于全球航空产业来说，2018年或许又将是一个“喜忧参半”的年份——贸易保护主义抬头，外部环境不佳，增长跌宕不均，但愈发突出发展质量。风云激荡的产业态势，既带来挑战，也蕴含机遇，只有持续修炼“内功”，不断提升实力，才能把握机遇，逆风翱翔。 激烈的市场竞争中，任何一家航空制造商都明白：唯有不断增强制造实力，不断提升产品质量和生产效率，才能在竞争中胜出。然而，众所周知，航空部件使用的材料特殊，对质量、精度和可靠性有着极高的要求，加工起来本就面临不少难题；在保证质量和精度的前提下，要想提升加工效率，更是难上加难。 发表于：2019/1/7 苹果下调一季度营收指引意味着什么 苹果公司盘后一度大跌8％，源于其意外调降了2019财年一季度的营收指引。“新债王”杰弗里·冈拉克表示，“这是熊市中时常发生的事情”。 发表于：2019/1/5 为执行德国对苹果的永久禁令，高通提供13.4亿欧元担保 近日，据外媒报道，高通公司在一份声明中表示，其已向慕尼黑法院发布价值13．4亿欧元的证券，目的是触发销售禁令。 发表于：2019/1/5 中国航天传来双捷报，嫦娥四号着陆北斗组网完成 未来我国将承担着更多的探索任务，今年还有更加引人关注的重头戏，嫦娥五号的发射，来完成我国首次月球取样返回，来完成我国探月三步走的最后一步，完成了三步走之后，便进入更加实用的探月新征程。 发表于：2019/1/5 与诺基亚杠上了？华为新专利曝光，MATE 30系列或搭载后置五摄 去年初，华为P20 PRO凭借后置徕卡三摄的设计，成功问鼎DXO拍照排行榜第一名，时至今日无人超越。但是随着三摄先例的开始，一个个的挑战者就接踵而至。而且手机后置镜头也开始向多摄的方向发展。 发表于：2019/1/5 四大新难题下，OPPO与VIVO从高端回归性价比 继华为Meta 20发布后，中国智能手机行业又发生了新的大事件，此次大事件的主角换成了国产手机四强中的OPPO与VIVO。 发表于：2019/1/5 跌了2个京东，又跌了2个小米，苹果手机终于卖不动了 2019年1月3日，新年工作日的第一天，同时也是乔布斯注册成立苹果公司的42周年纪念日。然而这样的一天，苹果下调了营收预期——近20年来未有之奇变，蒂姆·库克在致投资者信中承认：iPhone卖不动了，特别是在中国。 发表于：2019/1/5 2018年半导体领域影响力很大的人事变动事件 很多业内人士表示，2018年是全球半导体产业风云变幻的一年，整个行业在稳步向前的同时，也面临着很多的不确定性。一方面，随着AI和物联网等应用的加速推进，带来很多新的半导体技术和机遇；另一方面，随着芯片制程和技术的进步，很多传统芯片巨头迎来挑战。几家欢喜几家愁，很多挣扎的半导体巨头迎来一波人事变动潮流，也是2018年这个行业的一大特点。一起来看看2018年半导体领域有哪些影响力大的人事变动事件，回顾下这动荡不堪的一年。 2018年半导体领域的人事变动事件 发表于：2019/1/5 新一代人脸识别技术即将问世：比Face ID还准 随着科技的发展，国家对互联网的重视开始变得日益增加。同样3D人脸识别技术的发展也受到了极大的关注。更多的用户群体开始渴望用一种更快捷、更方便的方法来进行身份的验证，而3D人脸识别技术将会成为下一代身份的证明。 发表于：2019/1/5 人类首次！“嫦娥四号”落月背都蕴藏了哪些技术 1月3日上午10点26分，“嫦娥四号”探测器成功着陆在月球背面，并通过“鹊桥”中继星传回了世界第一张近距离拍摄的月背影像图，揭开了古老月背的神秘面纱。 发表于：2019/1/5 <…2612261326142615261626172618261926202621…>
