头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 华为新芯片订单全交给台积电代工 华为虽然面临中美贸易战及财务长被调查的双重营运压力，但持续加快自有客制化芯片开发，并且抢在年底前发布多款针对资料中心、高速网络、固态硬盘（SSD）等人工智能及高效能运算（AI/HPC）新芯片。华为全力提升芯片自给率，大动作采用16奈米及7奈米等先进制程，晶圆代工龙头台积电直接受惠，明年将通吃华为晶圆代工订单，华为亦跃居台积电第二大客户。 发表于：2018/12/27 台积电准备采用国产5nm光刻机 众所周知，半导体工艺是非常高精密的高科技工艺，像台积电这种新工艺界的带头人也不可能自己完全搞定，而是依赖整个产业链的设备和技术供应，比如大家比较熟悉的光刻机，但是设备仅仅来自荷兰ASML（阿斯麦）一家。 发表于：2018/12/27 面对中国众多竞争对手 Model Y在中国市场的预期可能不容乐观 马斯克曾在今年表示，特斯拉Model Y将掀起“制造业革命”，这款跨界SUV车型将采用创新的柔性电池架构设计，从而实现全自动化量产。与此同时，特斯拉投资500亿人民币在中国上海建设的新工厂正在兴建，有望成为未来特斯拉全球重要的生产基地。 发表于：2018/12/26 四大不利因素影响，看半导体设备厂商的2019年会有多惨 资本设备输出迅速下降：由于内存价格暴跌，以及半导体制造商为应对贸易紧张而突然改变战略；韩国存储设备制造商三星电子（Samsung Electronics）和SK海力士半导体（SK Hynix）的半导体设备购买量将在2019年下降35％；应用材料公司（Applied Materials）和泛林半导体研究公司（Lam Research）将受到设备采购延期的强烈影响，他们对内存设备公司的出口量是很大的。 发表于：2018/12/26 构建未来计算引擎，英特尔下注3D芯片堆叠技术 最近英特尔举办了一场引人注目的“架构日”活动，公布了未来多年的产品技术路线图、技术战略规划以及一系列新技术。外媒The Next Platform随即发布了一篇深度分析文章，对Tick－Tock模式演进和Foveros 3D芯片封装技术进行了深度解析。作者认为，面临压力，英特尔能从现有工艺中释放出超乎想象的更高性能；而Foveros将在不久的将来为英特尔计算引擎的构建奠定基础。 发表于：2018/12/26 盘点2018年三大体验提升超预期的手机创新 手机技术创新及应用是看得见进度条的，去年对8G运存在旗舰的普及、屏下指纹应用的预测都在今年得到了验证，这也极大的激发了大家对明年手机新技术应用的期待，趁此年末之际，编者在这里盘点了那些过去曾经向往而在今年得到应用的手机创新技术，这些技术或许不是你心中最牛的黑科技，但或许是你曾今最想在手机上实现的功能。 发表于：2018/12/26 曾与高通鼎足而立 如今联发科被主流市场边缘化 5G来临之前，手机市场仿佛经历了一场寒冬，就连金立也在2018年的最后一个月正式宣布破产。连同一起被波及的，还有它们那位在主流市场被边缘化的朋友，联发科。这位昔日曾与高通、英特尔鼎足而立的芯片巨头，如今日子却越发不好过。 发表于：2018/12/26 更强悍的海思麒麟985要来？或将原生集成5G基带 在2018年秋季，华为正式发布了新一代旗舰芯片海思麒麟980，其性能至强劲远超预期，在发布当时是安卓阵营中性能最强的SoC，顺利压过三星和高通一头。不过后发制人的三星和高通都拿出了对应的新一代旗舰芯片，缩短了和华为海思麒麟980的差距，目前麒麟980、骁龙855和三星Exynos 9820呈三足鼎立的局势。 发表于：2018/12/26 小米9配置大曝光，水滴屏设计加屏幕指纹，这次依旧很稳 在骁龙855处理器发布之后，围绕着它的首发之争就一直没断过。按照以往的情况来看，依旧会是三星全球首发，小米国内首发。谁知半路杀出来一个蹭热点的联想，自己以PPT的方式首发了骁龙855，虽然热度蹭的差不多了。但是最后被高通官方打脸，量产首发依旧是小米公司。 发表于：2018/12/26 华为脚步难以阻挡！拿下174亿英国5G大单 据英国《金融时报》最新报道称，此前宣布或停用华为5G设备的英国运营商O2表示，将继续使用华为5G设备，预计将于2019年1月进行测试。虽然此前面临较大政治压力，但由于华为积极满足英国运营商对于网络安全的需求、以及O2自身发展5G的需求，最终做出了积极的决定。 发表于：2018/12/26 <…2625262626272628262926302631263226332634…>
