头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息,IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来,实现了跨芯片的量子态传输与纠缠,为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台,尚未经过同行评审。 最新资讯 雷军:同事格式化了我的电脑,让我走上当CEO的“不归路” 在金山三十周年庆典上,雷军发表了演讲。他认为,金山之所以能走过三十年,是因为两点:金山有浓郁程序员文化,始终把技术放在第一位,所以能历经多个经济周期;有梦想有坚持,每个业务都脚踏实地,一步一步走。 发表于:2018/12/26 中国移动和华为将扛起争取5G全球领先的大旗 本月初,工业和信息化部向三大运营商发布了5G中低频段试验许可。在韩国已经正式商用,美国开始试商用的情况下,在争夺全球领先的无形比赛中,我国的5G建设已经在加快脚步。基于中兴被制裁和华为被拉近采购“黑名单”的事实,支持龙头企业扛起国内5G建设大旗已经是最现实的选择之一,这其中中国移动和华为的强强联手必将延续以往默契,成为5G发展建设中的最优合作伙伴。 发表于:2018/12/26 台积电继续保持纳米制造技术上的领先,3nm厂通过环境评测 在全球圆晶代工领域,台积电拥有60%以上的份额,而且台积电在这个领域的龙头位置在未来几年还会继续加强。当然,这很大程度上都归功于台积电在纳米制造技术上的领先。 发表于:2018/12/26 5G新时代对于中国联通而言是否意味着新起点 5G商用在即,全球范围内与5G相关联的技术提供方、设备供应商……都在做最后的冲刺。 发表于:2018/12/26 台积电3nm厂通过环境评测 预计2020年动工2022年投产 在全球圆晶代工领域,台积电拥有60%以上的份额,而且台积电在这个领域的龙头位置在未来几年还会继续加强。当然,这很大程度上都归功于台积电在纳米制造技术上的领先。 发表于:2018/12/26 中国或再添两座12吋晶圆厂 据媒体报道,鸿海集团控股子公司夏普将在中国投资1万亿日元(约合人民币611亿元)建晶圆厂。此外,媒体报道称,富士康正与中国珠海市政府谈判,拟投资约90亿美元在珠海建立一座芯片工厂。据媒体推测,此前关于富士康将建两座12吋晶圆厂的传闻,或再一次得到了印证。 发表于:2018/12/26 晶圆制造过程中都需要哪些半导体设备 众所周知,半导体作为最重要的产业之一,每年为全球贡献近五千亿美金的产值,可以毫不夸张的说,半导体技术无处不在。俗话说:巧妇难为无米之炊,硅晶圆作为制造半导体器件和芯片的基本材料,在产业中扮演着举足轻重的地位,硅是当今最重要、应用最广泛的半导体材料。 发表于:2018/12/26 TCL集团回应深交所问询:营收减少但上市公司盈利能力增强 一心想走专业化的李东生怎么也不会想到,自家的重组方案会招来这么大的非议,质疑声不绝于耳暂且不提,甚至业内竟然发出了贱卖的指责,这多少有些尴尬。 发表于:2018/12/25 紫光与群联签署战略合作协议 加速国产存储落地 紫光存储科技有限公司(以下简称“紫光存储”)与群联电子股份有限公司(以下简称“群联电子”)在京签署战略合作协议,宣布在存储产品供应链、产品设计、代工生产等领域全面深化合作,建立密切的合作伙伴关系,充分发挥各自行业优势,共同促进双方的业务发展和产品延伸,实现生态共赢。群联电子董事长潘健成、紫光集团全球执行副总裁兼紫光存储董事长马道杰、紫光存储总裁任奇伟等双方高层出席了签约仪式。 发表于:2018/12/25 高通代理律师:高通有权依法申请拘留苹果四家被诉公司法人代表 苹果接到德国慕尼黑地区法院禁售令后表示,苹果将就此事提起上诉,但在上诉过程中,苹果将按照法院判决,停止相关型号手机在德国的共计15家零售店发售。 发表于:2018/12/25 <…2627262826292630263126322633263426352636…>