头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 英特尔CPU又曝新漏洞，AMD或存在同样问题 近日，研究人员再次发现英特尔CPU的一项漏洞，这个代号“PortSmash”的问题能够从并行的CPU或内存中泄露保密数据，AMD产品也被怀疑存在同样的漏洞。 发表于：2018/11/6 2018年Q3华为手机出货量爆发增长 仍领先苹果 日前，市场调研机构 Counterpoint Research 发布了最新最新研究报告。报道显示，2018 年第三季度全球智能手机出货量达到3．868 亿台，同比每年下降3％。在整体出货量下降的同时，华为迎来爆发增长，将苹果甩在了身后。 发表于：2018/11/6 三星S10最新消息爆料：明年2月份发布，共三款 根据韩媒The Bell的消息，三星下一代旗舰S10手机将于明年2月份的MWC 2019大展上公布亮相，MWC 2019将于2019年2月25日～26日在西班牙巴塞罗那举办，在历届的MWC上，三星曾推出S7、S8等系列旗舰手机。 发表于：2018/11/6 苹果拟在2020年发布首款5G手机，英特尔将成独家基带芯片供应商 苹果计划在2020年发布的iPhone上搭载英特尔的8161－5G基带芯片。根据计划，英特尔将成为苹果的独家通讯芯片供应商。 发表于：2018/11/6 全球首款可折叠柔性屏手机背后，新需求与新矛盾出现了 柔宇科技创始人兼 CEO 刘自鸿站在国家会议中心的舞台上，对着蝉翼柔性屏吹了一口气，原本垂直的屏幕像一张纸一样开始摆动。 发表于：2018/11/6 别看华为现在风光无限 6年前余承东承受近乎绝望的压力 继今年二季度华为手机全球出货量首度超过苹果，跻身全球第二，Counterpoint、IHS Markit、IDC三大知名分析机构最新数据显示，三季度华为手机全球出货量依然超过苹果，继续保持全球第二。 发表于：2018/11/6 关于IC封装，你知道或不知道的这里都有 上一期咱们聊了整个半导体材料市场，相信大家对此已经有了一定的了解。这一期与非网小编继续带大家了解半导体产业链，这一次我们要讲的是处于整个产业链下游环节的封装，封装是集成电路产业链必不可少的环节。 发表于：2018/11/6 福建晋华回应始美国制裁，称不存在窃取其他公司技术的行为 日前，由于遭到美国商务部制裁而登上风口浪尖的福建晋华集成电路公司发表了声明回应该事件表示：“公司始终重视知识产权保护工作，不存在窃取其他公司技术的行为。” 发表于：2018/11/6 三星折叠手机型号曝光，售价或高达1.4万元 目前，各家手机厂商都发布了自己认为最好的全面屏手机。虽然目前还没有做到100％的全面屏，但是智能手机的下一个形态已经被放了出来。最近国产手机厂商柔宇科技发布了第一款折叠手机，一下子把三星的名号给抢走了。但是从实际的体验来看，这款产品并不完善，而且还与不少瑕疵存在。所以三星的折叠手机还有很多机会。 发表于：2018/11/6 平板电脑市场持续衰退，寄望二合一平板拯救该行业 IDC公布的数据显示，今年三季度全球平板电脑销量同比下跌8．6％，已连续16个季度出现下滑，似乎已无法扭转该行业的颓势，分析机构期望二合一平板的兴起拯救该行业。 发表于：2018/11/6 <…2708270927102711271227132714271527162717…>
