头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 继谷歌高通之后，欧盟对飞利浦、华硕等4家公司罚款1.3亿美元 外媒报道，继谷歌、高通遭遇欧盟开出罚单之后，欧盟反垄断机构欧盟委员会（EC）宣布，由于华硕、天龙＆马兰士、飞利浦和先锋等四家公司操控电子产品在线销售价格违反了欧盟竞争规则，决定这四家公司进行罚款，罚款总额高达1．112亿欧元（约为1．3亿美元）。 发表于：2018/7/26 继谷歌之后，飞利浦、华硕等四家公司遭欧盟罚款 7月18日，针对Android反垄断案，欧盟宣布对谷歌开出43.4亿欧元的罚单。这也是欧盟反垄断执法史上数额最大的一张罚单。虽然欧盟这笔罚单是在7月18日开出，但是谷歌依然选择将其计入第二季度财报中。对此，谷歌已决定针对指控提起上诉。 发表于：2018/7/26 麒麟710跑分正式出炉，性能赶超骁龙710 海思旗下的中端芯片麒麟710，使用12纳米制造工艺，内部包括4个A73＋4个A53组成的8核处理器，其中大核心主频2．2GHz，小核心主频1．7GHz，GPU采用Mali－G51。 发表于：2018/7/26 华为手机冲刺2亿部，中低端手机是主要推动力 在华为Nova3发布会上，华为表示截止今年7月18日其手机出货量已超过1亿部，较去年实现这一目标提前了2个月，同时其强调今年要实现2亿部手机的出货量，从目前来看实现这一目标主要是靠中低端手机。 发表于：2018/7/26 恩智浦即便无缘嫁入高通这个“豪门”，也会赢得更大的创新空间 离中国政府对高通收购恩智浦的审批放行还有两天，这笔交易眼看就要凉凉。媒体都在热议，有人为高通惋惜，高通专注于移动计算与通信领域，而恩智浦侧重于智能汽车、物联网、移动支付和安全领域，两家业务互补，一旦收购完成，高通就可以依托自身在移动设备、网络基础设施等领域的技术积累，占领移动设备、汽车、IoT、网络基础设施四大领域，同时将原来飞思卡尔的20000余条专利技术一并收入囊中，交易失败，高通需要从头再来；也有人为中国厂商担忧，一个是数字老大，一个是模拟老大，如果在汽车电子领域强强联手，中国厂商基本全部出局。 发表于：2018/7/26 OPPO FIND X平民版：搭载骁龙835加8GB内存，售价或不超4000 最近OPPO推出的新旗舰OPPO FIND X确实吸引力不少人的目光，全视曲面屏，双轨升降设计加上3D结构光，哪一项都代表着最高端的设计和技术。所以很多人都想拥有一部这样梦幻的未来式旗舰。不过4999元的起步价，也是浇灭了大多数人的期望。 发表于：2018/7/26 我国集成电路产业到底差在哪 目前我国集成电路产业发展成绩斐然，在封装测试和芯片设计方面已具备国际竞争实力，但在处理器等高端芯片、模拟芯片、光器件、配套设备材料和工艺、EDA/IP和软件方面与国际先进水平相比差距依然十分显著。尽管如此，全球集成电路产业正处于技术变革时期，未来，挑战与机遇并存，我国集成电路产业将大有可为。 发表于：2018/7/26 芯片进口2600亿美元 超原油居第一 “芯片设计是相对新的行业，是中国的机会。”7月20日，第50期珠江科学大讲堂在广东科学中心举行，广东省半导体产业研究院黎子兰博士作了题为《半导体芯片：从“中兴禁购”事件说起》主题报告。 发表于：2018/7/26 从物联网到智联网 重塑数据处理方式 智能已嵌入现实世界的万千设备中。企业要打通连接各设备的平台，需要软件和硬件双管齐下，从内到外与生态伙伴紧密合作，才能真正与智能世界接轨。 发表于：2018/7/26 半导体发展至关重要 5G需要更好的半导体器件 在2018年上半年工业通信业发展情况新闻发布会上，工信部信息通信发展司司长闻库表示，从全球看，半导体的发展是至关重要的，各行各业都在使用。世界各国都对半导体发展非常重视，像韩国、日本、美国、欧洲等等，也包括中国。特别是即将到来的5G，带宽非常宽，需要更好的半导体的器件来完成，希望跟全世界各国的半导体行业的企业能够共同努力，大家携手并肩把这件事情做好。 发表于：2018/7/26 <…2868286928702871287228732874287528762877…>
