头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 韩国害怕中国本土芯片崛起 半导体也将供应过剩 韩国工业部长白云揆(Paik Ungyu) 日前表示，韩国政府将加大对大型研发项目的支持，以开发尖端内存芯片，应对中国竞争对手的崛起。 发表于：2018/7/24 比特币挖矿芯片不断追逐最先进制程的原因是 挖矿需求趋缓，不过，比特币挖矿芯片持续不断追逐先进制程，目前已迈入7nm世代。 发表于：2018/7/24 TPK/GIS争抢苹果订单 全力研发新技术 TPK、GIS为争抢苹果订单，近年来积极投入资本支出以及开发新制程，今年两家公司都因苹果重新采用外挂式模组制程，再获贴合订单，但未来苹果很可能采用新的触控技术，因此无论是TPK或者GIS，都正努力研发新技术，全力卡位苹果次世代手机的订单。 发表于：2018/7/24 国内三大存储厂芯片明年将进入量产 从2016年第三季度以来，全球内存条价格大涨，对于不少喜欢攒机的DIY用户来说，内存价格近两年的居高令不少玩家望而却步。而迫于压力，手机制造商、电脑制造商也相应的上调了产品价格几百元不等，消费者购买手机/电脑的成本更多了，纵使再多不满消费者也只能乖乖买单，毕竟我国的智能手机/PC /服务器厂商使用的 DRAM 内存、NAND 闪存几乎都来自进口。数据显示，2017 年中国存储芯片进口价值896亿美元，而这个市场基本被三星、海力士、美光等三巨头瓜分。也就是说，单半导体市场，国外厂家就在中国赚的盆满钵满。 发表于：2018/7/24 霍尼韦尔RPS系统帮助吉安鸿呈电子提升内部异常事件处理效率72.5% 《财富》美国百强之一的多元化、高科技先进互联工业企业霍尼韦尔（纽交所代码: HON）今日宣布，其生产事件精益管理解决方案RPS系统在台湾鸿呈实业股份有限公司新建的子公司江西吉安鸿呈电子有限公司（以下简称“吉安鸿呈”）实现成功部署，并已在四个月内将企业内部异常事件处理效率提升72.5%。 发表于：2018/7/23 联发科跨足AI市场，叫板比特大陆 比特大陆、嘉楠耘智等挖矿机业者的主力市场，原本和联发科互不相关。随联发科跨足挖矿芯片和布局人工智能（AI）领域，比特大陆也积极抢进AI市场，双方战场将慢慢开始重叠。 发表于：2018/7/23 台积电将横扫这两个市场的芯片订单 台积电明年上半年将独步同业，成为全世界第一家采用最先进的极紫外光（EUV）微影设备完成量产的晶圆代工厂，助攻台积电横扫全球多数第五代行动通讯（5G）及人工智慧（AI）关键芯片订单，稳坐全球晶圆代工龙头宝座。 发表于：2018/7/23 MasSpec笔：能够及时发现癌症，及早治疗 美国德克萨斯大学的科学家们表示，他们发明了一种手持工具，可以在10秒内识别出癌变组织。 发表于：2018/7/23 TSV阵列交流电阻计算方法的研究与实现 硅通孔（Through Silicon Via，TSV）作为三维集成电路中的关键互连技术，用于连接不同层的芯片输入与输出。当通有交变电流的多个TSV相互靠近时，会产生邻近效应，造成TSV电阻的增大，从而影响TSV的传输性能。因此，提出了一种基于重心插值法计算TSV阵列交流电阻的方法，在对TSV横截面进行三角剖分和剖分顶点上电流强度确定的基础上，利用插值法计算TSV的交流功耗，利用交直流功耗比计算TSV的交直流电阻比，进而得出邻近效应影响下的TSV的交流电阻值。该方法实现了对任意规模、任意排布方式的TSV阵列交流电阻的计算，从而能够为三维集成电路中传输结构的设计提供指导和验证。最后，将算法的数值结果与商业求解器ANSYS Q3D的计算结果进行对比，实验结果表明，该方法的求解效果更佳。 发表于：2018/7/23 应用于802.11ac的SiGe BiCMOS低噪声放大器 基于IBM 0.36 μm SiGe BiCMOS工艺设计应用于802.11ac的全集低噪声放大器，工作频段为5～6 GHz，且带有旁路功能。低噪声放大器的主体电路采用单端发射极电感负反馈结构。模拟结果显示，在工作电压为5 V的情况下，当低噪声放大器工作时，HBT低噪声放大器工作稳定，常温下，整体的噪声系数为2.2 dB @ 5.5 GHz，小信号增益为13.3 dB，旁路噪声系数为7.2 dB @ 5.5 GHz，插入损耗为6.8 dB。当输入总功率为0 dBm的双音信号（-3 dBm/tone）时，输入三阶交调点约为10.2 dBm。 发表于：2018/7/23 <…2873287428752876287728782879288028812882…>
