头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 未来苹果将采用联发科5G基带 有望彻底摆脱高通 据外媒彭博社报导，国外投资银行北国资本市分析师Gus Richard 在一份投资者报告分析预测称，未来苹果基带晶片可能会放弃英特尔和高通，采用联发科的产品。 发表于：2018/7/2 高通为什么会被整个行业恨之入骨甚至是惧怕 近日，部分消费者集体诉讼指控高通，其违反反垄断法不应该借助美国政府机构的力量排挤英特尔，阻碍其与之争夺苹果智能手机芯片订单，希望旧金山地区法院法官高兰惠（Lucy Koh）阻止该公司申请任何可能阻碍苹果使用英特尔芯片的进口禁令。 发表于：2018/7/2 Fraunhofer IIS创新音频技术让沉浸式声音靠近生活 随着科技的进步，人们对于音视频的要求不再仅仅只看得见和听得到，而更加追求视觉和听觉的双重享受，追求那种身临其境的感觉，也就是我们常提到的沉浸式体验。而要达到沉浸式体验，音频的效果至关重要。 发表于：2018/7/2 中国企业获全球首张石墨烯产品认证证书 日前在德国德累斯顿举行的全球石墨烯春季大会上，中国企业山东利特纳米技术有限公司获颁全球首张石墨烯材料产品认证证书。 发表于：2018/7/2 骁龙三款处理器发布 中低端手机也将用上AI芯片 近日，在芯片市场处于领先地位的高通，于2018世界移动大会首日宣布推出三款具有AI功能的全新处理器，分别为骁龙632、骁龙439和骁龙429。这三款骁龙处理器新成员是面向中端和低端市场，此举不仅丰富了高通原有的处理器产品线，也进一步加强了其在中低端市场的竞争力。同时也为广大手机厂商提供了更多的选择，可以通过搭载这些极具性价比的骁龙AI处理器，打造出更具针对性的AI产品。 发表于：2018/7/2 苹果恐采用联发科基带芯片 高通可能要凉 据外媒彭博社报导，国外投资银行北国资本市分析师Gus Richard 在一份投资者报告分析预测称，未来苹果基带晶片可能会放弃英特尔和高通，采用联发科的产品。难不成联发科从此变凤凰，要抱上苹果大腿了吗？ 发表于：2018/7/2 25亿美元 紫光集团拟收购法国的Linxens 知情人士表示，紫光集团有限公司正就收购法国智能卡器件制造商Linxens进行高级阶段谈判。 发表于：2018/7/1 又一家中国企业自研芯片 美图推MT-AI图像处理芯片 近日消息，美图公司正式发布美图T9标准版的同事，宣布下一步将进军美图领域，推出自研的MT-AI图像处理芯片。 发表于：2018/7/1 三星可折叠屏今夏开始量产 根据韩国媒体ET News的报道，在明年初旗下首款可折叠智能手机上市之前，三星目前已在准备对其使用的显示屏进行量产，而量产工作将在今年夏天正式开始。 发表于：2018/7/1 世界首家运营商！香港政府飞行服务队接收首批全新配型H175 香港政府飞行服务队日前接收了三架公共服务配型H175，成为世界首家运营这一全新配型H175的运营商。 发表于：2018/6/30 <…2896289728982899290029012902290329042905…>
