头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 三星不惜降价20% 与台积电争夺苹果A13芯片订单 据报道，虽然最近数年三星基本上失去了苹果处理器代工订单，据称它在努力，希望2019年能从台积电手中夺回部分苹果处理器代工订单。 发表于：2018/6/27 为争夺苹果A13订单 三星台积电各出奇招 据报道，虽然最近数年三星基本上失去了苹果处理器代工订单，据称它在努力，希望2019年能从台积电手中夺回部分苹果处理器代工订单。 发表于：2018/6/27 英特尔10nm制程“不如预期” 新CEO能搞定吗 《华尔街日报》报导，英特尔执行长科再奇（Brian Krzanich）因不伦丑闻宣布请辞后，公司已开始物色接班人选，但无论由谁接棒都将扛下重担，因为英特尔半导体制程升级陷入瓶颈，面临创业以来首度被对手超越进度的危机。 发表于：2018/6/27 为争高通订单 三星与台积电开打7纳米技术之战 多年以来，高通一直依赖于三星的代工芯片制造部门，以打造其高端骁龙800系列智能手机处理器，而台积电此前也生产过这些芯片。 发表于：2018/6/27 安森美半导体推出新的多芯片模块PWM降压稳压器系列 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)推出3款新的高能效中压脉宽调制（PWM）降压转换器。 发表于：2018/6/27 意法半导体NFC Type Forum 5芯片有啥看点 意法半导体的ST25TV Type 5 NFC tag IC标签芯片整合了ISO 15693近距离识别卡标准的便利性和篡改检测功能，以及强大的克隆防护、数据保护和用户隐私保护功能。 发表于：2018/6/27 增强工艺技术 三星极力争取苹果A13芯片订单 近两年，苹果 A 系列芯片的代工生产方一直将三星半导体拒之门外，基本交由台积电(TSMC)独揽，不过据最新消息了解，三星正努力从 2019 年从台积电手中分得一羹，争取夺回部分 A 系芯片的订单。 发表于：2018/6/27 8寸晶圆普遍涨价 景气度持续高涨 8寸晶圆普遍涨价。随着上游硅片价格不断上涨,结合全球8寸产能持续吃紧,全球主要8寸厂商ASP均有不同程度的提升。华虹一季报显示,公司ASP已突破450美元,达到近年来高点;联电上周宣布六月起调涨代工价格,称“将一次涨足”;茂矽已发函通 发表于：2018/6/27 意法半导体成为首个提供eSIM个性化服务的GSMA认证厂商 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体正在加快推进移动网络向更便利、更安全的互联世界发展，成为第一家通过GSMA协会认证、获准在嵌入式SIM（eSIM）芯片出厂前预装证书和运营商配置文件等连接凭证的eSIM制造商。 发表于：2018/6/27 全面屏需求强劲 中华映管LCD晶圆厂全力生产 据悉，由于收到了来自中国大陆四大智能手机产商全屏手机面板订单，台湾中华映管（CPT）LCD面板生产线目前处于满负荷运转状态。 发表于：2018/6/27 <…2901290229032904290529062907290829092910…>
