头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 小米招股书公布：2018年一季度营收344亿元 近日，证监会已经正式接收并受理小米集团的《首次公开发行股票并上市》申请。至此，小米成为CDR试点的第一单申请。今日（6月11日）凌晨，证监会官网披露了小米集团《公开发行存托凭证并上市》文件，至此，小米成为CDR试点的第一单申请。 发表于：2018/6/12 雷军微博自赞小米8续航优秀，跟评最热第一条立马亮眼 6月10日消息，5月的最后一天，小米正式发布了最新的旗舰手机小米8（小米8专题），作为全球首个搭载双频GPS、首款安卓“Face ID”的智能手机，再加上无出其右的性价比，毫无疑问，小米8又将成为一台爆款手机。 发表于：2018/6/12 传联发科将发升级版Helio P60以强化AI性能 由于战略上的调整，联发科在今年更加专注于中端市场，旗下的Helio P60芯片也收获了一定认可，包括OPPO、小米都有相应的订单，令财务状况有所改善。而为了保持这一势头，联发科已在研发升级版Helio P60，以进一步强化AI性能，有望在今年年底前推出。 发表于：2018/6/12 车用半导体增长强劲：中国更有机会实现无人驾驶 “如果说半导体产业的上一个发展高峰是智能手机，那么以自动驾驶、电动汽车、人工智能、5G技术等为代表的新一波技术浪潮，正成为这个产业发展的新引擎。”新思科技（Synopsys）全球总裁兼联席首席执行官陈志宽博士在2018年6月4日举行的新思科技全球用户大会（SNUGChina）上海站上表示。 发表于：2018/6/12 高通将硬刚英特尔 骁龙1000将逆天 高通在前几天发布了针对笔记本平台的骁龙850处理器，虽然从本质上来说只是骁龙845的超频版本，但是，这只是一个开始，高通接下来将推出的骁龙1000系列芯片，同样针对全时互联PC，但其TDP直接翻番，达到了12W，要知道酷睿i5 8250U的标准TD也就是15W，这是要和intel正面刚的节奏啊。 发表于：2018/6/12 三星挖台积电墙角 传华为海思将推中端麒麟 710 处理器由三星代工 就在竞争对手高通（Qualcomm）宣布推出中端移动处理器骁龙 710 之后，相对于中国处理器厂商华为海思，在现有中端处理器麒麟 659 规格已经落伍的情况下，传闻称华为海思将在 7 月份推出新款的麒麟 710 处理器。该新款处理器将使用三星 10 纳米 LPP 制程，而竞争对手正是高通新一代中端处理器──骁龙 710。 发表于：2018/6/12 中国台湾：因需求大大增加 台积电正加快7nm芯片生产进度 随着晶圆代工客户对于芯片省电的要求越来越高，加上人工智能(AI)应用大行其道，对于更高运算效能的需求更急迫，促使台积电7nm制程技术获得绝大多数客户的青睐，近期台积电已加速7nm制程量产时程，不仅苹果新一代CPU将采用台积电7nm制程技术量产，包括全球主要手机芯片厂联发科、海思及高通等，亦打算直接跳过10nm制程，直冲7nm制程世代。 发表于：2018/6/12 再见10纳米 台积电已将投入7nm制程工艺大规模量产 根据供应链消息，台积电已经在着手将其7nm制程工艺扩大到大规模生产，从而能够满足客户对其需求。 发表于：2018/6/12 三星连续三个季度称霸全球半导体市场 如今在DRAM市场，三星绝对占据着主要地位，据ICInsights预测，今年DRAM内存市场将增长37%。在该市场，三星电子、SK海力士和美光科技合计占据了95.4%的市场份额。 发表于：2018/6/12 智能家居设备销量将在2023年超过智能手机 智能家居的日益普及得到了Strategy Analytics的最新研究证实。Strategy Analytics近期发布的研究报告《2018年全球智能家居设备预测》显示，到2023年全球智能家居设备的需求将超过智能手机的销量。2017年，全球消费者购买了6.63亿台智能家居设备，这一数字将在2023年增加到19.4亿，而智能手机届时的销量将为18.6亿部。该项研究包括各类智能家居设备，如智能音箱、安全摄像头、智能灯泡、智能门锁，数字恒温器，网关和传感器设备。设备价格下降、引人入胜的用户应用和服务、用户体验的改善以及技术快速发展将驱动需求的增长。 发表于：2018/6/11 <…2915291629172918291929202921292229232924…>
