头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 AMOLED添虚火，株洲240亿再投一条6代线 根据株洲晚报5月28日的报道，株洲高新区与中能源电力燃料有限公司签署合作框架协议，携手推进AMOLEDG6（第6代电子柔性屏）项目。 发表于：2018/6/8 砸重金做研发 华为GPU Turbo解安卓“通病” 6月6日下午，华为消费者业务CEO余承东揭晓了一项新的研发成果：图形处理加速技术GPU Turbo。余承东介绍称，这项“吓人的技术”在手机系统底层对传统的图形处理框架进行了重构，实现了软硬件协同，是一款华为2018年具有划时代意义的技术。 发表于：2018/6/8 纯度99.999999999％！国产电子级多晶硅量产 纯度要求达到99．999999999％的电子级多晶硅终于量产。记者6日从江苏鑫华半导体材料科技有限公司获悉，经过一系列严格验证、检测，近日一批集成电路用高纯度硅料出口韩国，同时也向国内部分晶圆加工厂批量供货。这标志着我国半导体集成电路用硅料已经达到国际一流质量标准，也是我国多晶硅制造企业首次向国际市场出口集成电路用高纯度硅料。 发表于：2018/6/8 张忠谋：大陆半导体进步虽快 仍落后台积电5-7年 张忠谋最后一次以台积电董事长身分主持股东会，现场不少法人把握机会提问，其中，张忠谋如何看大陆半导体业快速崛起，在未来五至十年后对全球产业及台积电的影响，最受关注。 发表于：2018/6/8 联发科5G基带芯片Helio M70明年发布 采用台积电7nm制程 联发科公布了关于5G的最新进展，备受关注的5G Helio M70 modem的已经确定为明年亮相，联发科方面表示已经跟 Nokia、 Huawei、docomo、NT 展开深入合作。 发表于：2018/6/8 联发科公布5G基带芯片M70 明年量产使用 最近，联发科公布了旗下专门为5G打造的基带芯片M70，据介绍，这款基带芯片使用了台积电7nm工艺打造，预计明年开始商用。也就是明天这款芯片才会开始量产，并逐步搭载到手机等产品当中。 发表于：2018/6/8 麒麟710曝光：对标高通骁龙710 基于台积电12nm工艺 在新品发布会上，荣耀推出了荣耀Play和荣耀9i两款新机，两者分别搭载麒麟970和麒麟659处理器。这也反映出目前荣耀和华为手机芯片选择的一个小窘境：缺乏一款给力的中端处理器，或者说一个中端处理器系列。日前，台湾产业链给出一则好消息，华为正在准备麒麟659的升级版，内部代号“Miami”。 发表于：2018/6/8 TI：当霸主必须十分努力，才能看起来毫不费力 调研机构Semicast Research最新报告显示，2016年全球工业半导体市场规模为422亿美元，同比增长3.7%，主要成长动能在于传统模拟IC、光电元件以及功率元件等产品。前十大业者中，德州仪器(TI)继续位列第一，其次依序为：英飞凌、英特尔、意法半导体、亚德诺、恩智浦、日亚化学、美光科技、安森美和瑞萨电子。但该报告也同时指出，前十大业者的市占比总和仅达40.9%，排行第一的TI市占比为7.9%，不存在一家独大或少数几家占主导地位的情况，因为工业半导体在组成上非常复杂。 发表于：2018/6/7 虚拟现实治疗恐惧症 它在医疗领域的应用远不止于此 尽管尚未确立主流治疗模式的地位，但虚拟现实技术已经从有趣的概念变为数字医疗领域的热门话题。随着研究人员对这项沉浸式技术的深入研究，人们越来越清楚，这种生活中的娱乐新技术可以解决医疗行业一些长期以来难以解决的问题。 发表于：2018/6/7 智能治愈瘫痪，不仅仅是站立行走 还记得上世纪“超人”的扮演者克里斯托弗·里夫吗？银幕里，这位身高1米94、身材魁梧的“超人”有着健康的体魄，乐于助人的精神，总是披荆斩棘，救人于生死之间。然而在现实中，超人的扮演者里夫却因骑马时意外摔断颈椎，导致脊髓严重受损，余生都将与轮椅度过。 发表于：2018/6/7 <…2919292029212922292329242925292629272928…>
