头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 我国半导体SiC单晶粉料和设备生产实现新突破 在中国电子科技集团公司第二研究所（简称中国电科二所）生产大楼内，100台碳化硅（SiC）单晶生长设备正在高速运行，SiC单晶就在这100台设备里“奋力”生长。 发表于：2018/6/7 台积电明年试产5nm 晶圆代工制程技术领先 魏哲家于台积电公司股东会，代表台积电向股东说明营业报告书。魏哲家说，2017年是台积电稳健成长的1年，营收、净利与每股盈余皆再创新猷。 发表于：2018/6/7 台积电张忠谋退休：苹果 iPhone 核心处理器芯片唯一供应商 据台媒报道，台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）创始人、「半导体之父」张忠谋于 6 月 5 日正式退休，这也代表着台积电将正式开启「后张忠谋时代」。 发表于：2018/6/7 三维石墨烯带队“治污者联盟” 科学技术的发展，为解决黑臭水体污染治理的世界性难题提供了新选择。我国科学家研发出一种新材料，将其平铺在黑臭水体表面，太阳光照射两周内，可明显改善水质。今年初，相关成果获得国家自然科学奖二等奖，拥有发明专利50多项，已在上海、安徽、江苏等地成功示范，正成为整治黑臭水体和污染防治的利器。 发表于：2018/6/7 生物混合技术突破：日本研究用活体肌肉构建机械臂 近日，据国外媒体报道，通过让人工骨架“长”出肌肉，日本研究人员构建了一个既非常灵活，又十分耐用的“生物混合”（biohybrid）机械臂。这项突破或许将带来更加真实的机器人，以及更加先进的义肢。 发表于：2018/6/6 正面全是屏的vivo NEX来了，全面屏即将进入3.0时代！ 在今年MWC 2018上，vivo展示了一款概念手机vivo APEX。该机最大的特点是拥有91%的超高屏占比，并将前置摄像头做成升降式隐藏在手机顶部。 发表于：2018/6/6 华硕OG Phone发布：这才是真正的游戏手机！ 在《王者荣耀》、《绝地求生》类手游盛行的当下，众多的手机厂商纷纷进军游戏手机市场。昨天（6月4日）晚间，华硕在台北电脑展期间召开ROG发布会，推出了旗下首款电竞游戏手机ROG Phone。 发表于：2018/6/6 国巨董事长：被动元件将缺货到2019，芯片电阻是重灾区 被动元件龙头厂国巨董事长陈泰铭昨（5）日在股东会后受访时表示，日厂约有2,500个积层陶瓷电容（MLCC）料号，明年3月不再接新订单，这些产品大约占日厂产能30%，将外溢到台厂手中。 发表于：2018/6/6 被动元件将缺货到2019，芯片电阻是重灾区 被动元件龙头厂国巨董事长陈泰铭昨（5）日在股东会后受访时表示，日厂约有2,500个积层陶瓷电容（MLCC）料号，明年3月不再接新订单，这些产品大约占日厂产能30%，将外溢到台厂手中。国巨目前订单依旧大于产能，处于配货状态，供不应求状况至2019年仍旧无解。 发表于：2018/6/6 不忘初心，砥砺前行；携手相望，鼎力相助 2018年6月4日，罗德与施瓦茨公司执行副总裁Andreas Pauly先生一行拜访紫光展锐公司, 并就5G芯片开发、5G产品研发、生产测试技术、联合实验室建设等事宜与紫光展锐高级副总裁John Rowland先生进行深入交流与会谈。 发表于：2018/6/6 <…2921292229232924292529262927292829292930…>
