头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 2018上半年全球前十大晶圆代工排名出炉 瞅瞅都有哪些厂家 根据拓墣产业研究院最新报告统计，由于2018年上半年高端智能手机需求不如预期，以及厂商推出的高端及中端智能手机分界越来越模糊，智能手机厂商推出的新功能并未如预期刺激消费者换机需求，间接压抑智能手机厂商对高性能处理器的需求不如已往，晶圆代工业者面临先进制程发展驱动力道减缓，使得今年上半年全球晶圆代工总产值年增率将低于去年同期，预估产值达290.6亿美元，年增率为7.7%，市占率前三名业者分别为台积电、格芯、联电。 发表于：2018/5/31 中兴事件后 腾讯/阿里将进军芯片领域 近日消息，腾讯董事会主席兼CEO马化腾近日表示，最近发生的“中兴事件”让中国彻底觉醒了。 发表于：2018/5/31 台积电 英特尔加速导入EUV 家登今年获利回温 半导体设备材料大厂家登29日召开股东会，董事长邱铭干表示，2017年半导体产业表现亮眼，营收、设备及硅晶圆出货金额都创下历史新高，近年大陆喊出智能制造2025大战略，投资新建许多的8英寸及12英寸晶圆厂，强劲带动半导体产业资本支出扩张，再加上5G、挖矿热潮、区块链等数位金融的兴起，这些新技术都需要建构在高端纳米级芯片上的技术持续深耕才具有可行性，都让未来半导体产业发展可期，家登受惠两岸12英寸厂晶圆新产能开出，12英寸前开式晶圆传送盒(300mm FOUP)大单陆续落袋，加上极紫外光光罩盒(EUV POD)已获ASML认证，第2季少量出货，下半年陆续放量，业绩可望逐季回升，全年应可缴出获利成绩，2019年业绩跃升可期。 发表于：2018/5/31 无锡发力集成电路设计业 带动集成电路产业整体冲千亿 无锡国家集成电路设计产业园29日迎来一批集成电路设计企业签约落户，其中包括上海韦尔半导体、上海艾为电子、联暻半导体设计华东中心等。 发表于：2018/5/31 联发科健康芯片导入Android Go智能机 年内量产出货 联发科去年宣布首款智能健康平台，迟迟未有手机厂商宣布搭载该款芯片，不过近期市场传出，联发科正在与Google及印度手机厂商携手合作，将健康侦测芯片导入到Android Go平台的智能手机当中，预料今年将可望开始量产出货。 发表于：2018/5/31 国泰君安：首次予中芯国际增持评级 目标价16.76元 国泰君安发布研究报告称，首次覆盖中芯国际给予“增持”评级，目标价16.76元。该行预计，公司2018-2020年EPS为0.27、0.48、1.04元，给予公司2018年35倍PE，目标价16.76元。 发表于：2018/5/31 500亿美元关税对电子行业的影响分析（附美国白宫官方声明翻译） 美国当地时间5月29日上午，白宫宣布将对500亿美元从中国进口的包括 高科技以及与中国制造2025相关的 产品征收25%关税。 最终征税名单将在6月15日宣布 ，并在随后开始征收关税。此外， 投资限制，出口管制等规定将在6月30日公布 。白宫表示，这些举措旨在“保护国家安全”。 发表于：2018/5/30 3D NAND市场“战火”不断，140层还会远吗？ 三星计划在2018年抢先量产96层3D NAND产品，并开始投入3D NAND的研发量产工作。而据应用材料表示，2021年，140层就会到来，3D NAND的堆叠大战可谓是如火如荼的进行着！ 发表于：2018/5/30 中美贸易战“停火” 但中兴真的可以涅槃重生吗 华尔街日报援引消息人士称，中美就解决中兴通讯公司问题的大致路径达成一致，美国将取消中兴通讯销售禁令，根据讨论的协议维持其业务。不过不到一天，特朗普又在白宫表示，美国政府尚未与中国政府就中兴事宜达成任何协议，一波三折的推进过程，依然不能令中兴高悬的心就此落地。 发表于：2018/5/30 联发科新一代处理器Helio P22首发是vivo Y83 23 日才宣布正式亮相的联发科新一代移动处理器 Helio P22，如今进一步传出首发的消息，而首发机种将会是由 vivo 的 Y83 智能手机来担纲。以联发科在发布 Helio P22 时所说，终端产品最快将在 6 月份就能看到的情况，预计 vivo 的 Y83 智能手机就将在这个时间点问市。 发表于：2018/5/30 <…2929293029312932293329342935293629372938…>
