头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 “芯”落地，“云”升空，紫光集团的全产业链布局和发展 新华三集团联席总裁及中国区总裁王景颇先生、紫光集团副总裁及首席品牌官申小乙先生、紫光展锐副总裁周伟芳女士共同就紫光集团的发展战略、云网业务及芯片业务两大板块的发展作了深入介绍。 发表于：2018/5/28 攻克7nm后 三星宣布5nm 4nm 3nm工艺 这两年，三星电子、台积电在半导体工艺上一路狂奔，虽然有技术之争但把曾经的领导者Intel远远甩在身后已经是不争的事实。 发表于：2018/5/28 今秋新iPhone处理器已在台积电量产 采用7纳米工艺 据国外媒体报道，不出意外，苹果在今秋又会推出新一代iPhone，重要零部件在今年夏天就将开始生产，而消息人士透露，其处理器已在芯片代工商台积电量产。 发表于：2018/5/28 中移动推旗下首款eSIM芯片 未来手机无需插卡 中国移动推出了智能物联China Mobile Inside计划，并发布了旗下首款eSIM芯片。中国移动方面称，这款芯片是紫光展锐与中国移动合作开发，是自主品牌。 发表于：2018/5/28 苏州工业园与中科院共建研发基地瞄准“中国芯” 苏州工业园区与中国科学院微电子研究所签约，合作共建中科院微电子所苏州产业技术研究院、中科苏州创芯微电子科技有限公司，共同打造中国高端芯片研发领域重要的创新研发和产业化集群高地。 发表于：2018/5/28 8英寸晶圆代工厂酝酿涨价 IC设计公司迎来新挑战 这几年来，在物联网和汽车电子产业的带动下，8英寸晶圆厂已经摆脱了此前数年的低迷，呈现出愈加明显的复苏迹象，甚至隐隐有着一种重回爆发的态势。 发表于：2018/5/28 高通放弃服务器芯片市场 ARM只能靠中国企业发力了 高通拟放弃开发数据中心服务器芯片，这个全球最大的手机芯片制造商的退出，代表着ARM阵营进军服务器芯片市场的又一次溃败，那么ARM还能进入服务器市场吗？也许就是中国。 发表于：2018/5/28 台积电有造芯的绝对实力，但没有造芯的意愿，只能做代工厂 目前芯片生产商包括苹果、三星、华为、高通、联发科等，这些厂商基本有一个共性，那就是芯片都交给其他厂商代工，尤其是台积电。由于芯片厂商交给台积电代工，这就意味着台积电能获得各芯片设计厂商的图纸与性能差异，如果能把这些资源利用，自己来设计与生产芯片，足以撼动整个芯片产业，出一款堪称性能怪兽的芯片。 发表于：2018/5/28 专家评国产芯片进入央采名录：还需自己争气 连日来，一则关于“国产芯片列入政府采购”的消息不胫而走。记者通过查询和求证相关专家，确认此消息属实。另外，受访专家表示，这确是国家从制度支持层面重视国产芯片发展的信号，但不应被过度解读为“国产芯片已经迎来春天”。 发表于：2018/5/28 中芯抢下最先进光刻机 直接追赶台积电 身为中国半导体“国家队”的中芯国际，在前台积电、三星首席技术官梁孟松出任联席 CEO 后，提出 2019 年要量产 14 纳米 FinFET 的时程表，然供应链透露，10 纳米也计划力拼在同年推出，以此来看，看似低调的中芯，其实早已开始密谋规划在 2019 年连续发射 14 / 10 纳米两枚高端技术的巨型飞弹，要把与台积电、三星之间的工艺距离缩短至 1~1.5 个世代，届时，禁锢多年的国内高端技术将全面破茧而出。 发表于：2018/5/28 <…2933293429352936293729382939294029412942…>
