头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 抢攻 5 纳米制程节点 台积电先进制程掌握效能与功耗提升 晶圆代工龙头台积电，日前在美国加州圣荷西所举行的年度技术研讨会上，除了宣布将推出晶圆堆叠（WoW）的生产技术，以及多项新型晶圆封装技术之外，也在先进制程的进展上说明各项发展。其中包括 7 纳米（7FF）制程将在 2018 年量产，而将用 EUV 及紫外光技术的 7 纳米强化版（7FF+）也将在 2019 年初量产。甚至，更先进的 5 纳米（5FF）制程也将在 2020 年正式生产，而该制成节点也将会是台积电第 2 个采用 EUV 技术的制程节点。 发表于：2018/5/10 高通计划放弃开发数据中心服务器芯片 与中美贸易战有关 相关人士称，高通公司准备放弃为数据中心服务器开发处理器的努力。高通曾想打破英特尔公司在这一利润丰厚市场的主导地位。其还表示，高通正在研究是关闭这一部门，还是为它找一个新东家。 发表于：2018/5/10 前进5纳米 台积电最新技术蓝图全览 持续同时朝多面向快速进展的晶圆代工大厂台积电(TSMC)，于美国硅谷举行的年度技术研讨会上宣布其7纳米制程进入量产，并将有一个采用极紫外光微影(EUV)的版本于明年初量产；此物该公司也透露了5纳米节点的首个时间表，以及数种新的封装技术选项。 发表于：2018/5/10 国产化进程大提速 业界称"中国芯"迎发展投资元年 大唐电信科技股份有限公司（ST大唐）发布公告称，该公司与高通、建广等设立合资公司案，获得有关部门批准。 发表于：2018/5/10 国产8英寸半导体级单晶硅片将实现“宁夏产” 从银川经济技术开发区了解到，宁夏银和半导体科技有限公司8英寸半导体硅片项目进入设备装配期，8英寸半导体级单晶硅片将于6月份试生产。 发表于：2018/5/10 上下游联动 别让资金困住集成电路产业 日前，中国芯之殇的各类反思和讨论铺天盖地，中国芯的出路到底在哪里？ 发表于：2018/5/10 “芯时代”来临了 中国芯片20年的探索和成就 一颗小小的芯片，早已超脱商业领域。上升为国家层面的较量。 发表于：2018/5/10 谷歌开发出第三代AI芯片 有望取代英伟达图形处理器 据CNBC网站北京时间5月9日报道，谷歌公司在周二宣布，公司已开发出第三代人工智能(AI)专用芯片。 发表于：2018/5/10 ROHM集团Apollo筑后工厂将投建新厂房, 强化SiC功率元器件产能 全球知名半导体制造商ROHM为加强需求日益扩大的SiC功率元器件的生产能力，决定在ROHM Apollo Co., Ltd.（日本福冈县）的筑后工厂投建新厂房。 发表于：2018/5/10 环球晶圆预计硅晶圆价格涨势持续到年底 半导体硅晶圆供不应求，市场价格居高不下，拉抬了全球市占率第3的硅晶圆供应商环球晶圆的营收状况。 发表于：2018/5/10 <…2936293729382939294029412942294329442945…>
