头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 铠侠推出第二代UFS 4.0嵌入式闪存设备 铠侠推出第二代UFS 4.0嵌入式闪存设备 全新的256GB、512GB和1TB闪存设备允许智能手机和移动应用程序充分利用5G网络的高速率 发表于：2023/6/15 双碳背景下智能电网新变化 储能系统大体可以分为两类：一类是堆叠+集中式储能，应用于电网侧储能系统、充电站以及风力光伏与储能结合等场景；另一类则是单体+分布式储能，常用语应用于家庭储能、户外移动电源等这类的更分散的场景。 作为快速增长的领域，储能系统能使可再生能源更好地与电网实现整合，ADI公司为能量存储和电源转换市场提供了完整的产品和解决方案组合，包括电池管理系统（BMS）、SPI通信通道以及未来无线实施方案等。 与ADI合作了三十多年的技术型授权代理商Excelpoint世健多年来基于ADI的产品和解决方案组合，打造了多个贴近客户应用需求的解决方案并获得了市场的认可。针对ADI的储能系统产品，世健结合当前市场，重点推荐一个堆叠式解决方案（ADBMS1818+LTC6820）。 发表于：2023/6/15 RISC-V，正在摆脱低端 在PC时代，Intel凭借X86架构称霸了PC市场数十年，但X86架构不对外授权，全球仅有Intel、AMD等少数几家公司可以使用这一架构研发芯片；移动互联网时代，ARM架构凭借低功耗优势以及相比X86生态更开放的授权模式，构建了庞大的软硬件生态。 发表于：2023/6/14 近四年过去，RISC-V高性能核心市场格局可有改变？ RISC-V要想在半导体市场闯出一片天，不仅要从低功耗芯片上走量，也势必要在高性能处理器上有所建树。 发表于：2023/6/14 ADALM2000实验：模数转换 本实验活动旨在通过构建说明性示例来探讨模数转换的概念。 发表于：2023/6/9 光刻机将成为历史？麻省理工华裔研制出原子级别芯片技术 27岁华裔研究生朱佳迪把芯片制程带到“1nm时代”，美媒：这是属于美国的荣耀！ 发表于：2023/6/9 自研芯片|小米自研芯片公司“玄戒”增资至19.2亿元 不久前，国内手机大厂OPPO旗下芯片设计公司哲库突然宣布解散让不少人对国产手机厂商自研芯片这条路产生了担忧。近日在5月24日小米集团的财报会议上，小米集团合伙人、总裁卢伟冰就表示小米将会坚定不移的投入芯片自研，并且这一决心不会动摇。 发表于：2023/6/8 ADALM2000实验：可调外部触发电路 本实验活动的目标是研究一种将模拟信号连接到ADALM2000模块的数字式外部触发信号输入的电路。 发表于：2023/6/6 抢进背面供电，芯片制造新王牌 英特尔的背面供电网络技术 发表于：2023/6/6 傲科光电:新一代收发芯片实现批量交付,打破垄断开启增长新曲线 近年来，光互连技术突飞猛进，在数据通信、数据中心、5G无线承载网、核心光网络乃至车载领域的广泛应用，进一步成为技术产业化蓬勃发展的增长核心，各大厂商，投资方纷纷涌入。如火如荼的风云变幻，使整个行业呈现出百花齐放、百家争鸣的繁荣景象。 近日，高速光互连行业领军企业深圳市傲科光电子有限公司(以下简称“傲科光电”)，旗下数据中心光互连25G SR/100G SR4收发芯片已实现批量交付。 25G SR/100G SR4 收发套片，首家采用先进CMOS工艺，由发射端CDR集成VCSEL Driver，接收端CDR集成TIA所组成，全面支持25G SR/100G SR4光模块及AOC的应用，Reference-Free时钟及数据恢复CDR同时兼容10Gbps、24Gbps、25.78Gbps 及28Gbps多速率，性能达到国际先进水平。产品被行业权威机构评为“光通信优秀技术奖”创新产品。 发表于：2023/6/5 <…300301302303304305306307308309…>
