头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 华为手机美国再受打击：传百思买将终止合作 2018年,华为公司计划重返美国智能手机市场,但是遭到了挫折。华为的坏消息还没有结束,据外媒最新消息,美国消费电子零售连锁百思买已经决定,不再销售华为公司手机。 发表于：2018/3/23 Intel幽灵/熔断漏洞修复幕后故事：从软到硬 Intel CEO科再奇近日宣布，过去五年发布的Intel处理器已经全部修复了Spectre幽灵漏洞的第一个变种，而在下一代处理器中将重新设计硬件，完全免疫幽灵漏洞第二个变种和Meltdown熔断漏洞。 发表于：2018/3/23 智能手机这场博弈：价格战 标配战终究不如需求战 对中国消费者来说，选择智能手机似乎从来都是一件比较费力的事情。一方面，国内智能手机市场从不乏前赴后继的玩家，即使处在出货量低迷的当下，新款智能手机的数量却还是在上涨，中国信息通信研究院发布的《2018年2月国内手机市场运行分析报告》显示，2月上市智能手机新机型57款，同比增长111.1％。 发表于：2018/3/23 GaN是5G最好选择 手机端应用现实吗 超密集组网通过增加基站部署密度，可实现频率复用效率的巨大提升，并且带来可观的容量增长，未来随着基站数量的增加，基站内射频器件的需求也将随之大幅提升。高通预测，射频前端的市场规模预估到2020年将达到180亿美元。Small Cell Forum预测，全球小基站市场空间有望在2020年超过60亿美元。 发表于：2018/3/23 中微发布第一代电感耦合等离子体刻蚀设备Primo nanova® 用于制造最先进的存储和逻辑芯片 发表于：2018/3/22 Seica 中国参展2018 Nepcon中国电子展新闻预览， 2018年3月，斯特兰比诺。Seica将如约参展2018Nepcon中国电子展，届时展出产品可提高电路板和电子设备测试的技术水平。意大利公司Seica将在展位1E/55上集中展出Pilot V8, Compact.TK 和 Mini 200；此外，还将发布全新一代测试系统next> series，它拥有全新且造型优美的外观，这得益于机身所用的优质材料和创新的电子技术。 Seica所有系统将通过Seica “工业4.0 Ready”监控解决方案进行远程监控，以控管当前的电流消耗，电源电压，温度、光线指示器等参数，有助于指示正确运行，Seica 在“4.0 Ready”理念指导下 所实施的监测是确保预防性维护，使系统与目前席卷世界工业圈的第四次工业革命的新标准相符。 发表于：2018/3/22 全新200瓦开发系统：集成无线电源和数据传输功能 Würth Elektronik eiSos与英飞凌科技股份公司（FSE：IFX/OTCQX：IFNNY）联手发布一款名为760308EMP-WPT-200W的200瓦无线电源传输开发系统。该开发套件的独特之处在于，发射和接收线圈之间的链路，可以用来同时传送功率和数据。 发表于：2018/3/22 OPEN MIND：开启下一个黄金十年 从注重“高速度”到注重“高质量”，中国经济的转型升级孕育着挑战与机遇。制造加工产业中，五轴加工设备的份额在快速增长，为了满足成本和时间的压力以及质量的要求，五轴加工这个愈发重要的课题成为了决定企业竞争力的重要因素。如何向“五轴”要机会，对于企业管理者来说，是时候该重新审视一下公司的发展策略了。 发表于：2018/3/22 ABLIC新起航，坚持“3S”理念扩大模拟IC市场 如果ABLIC这个名字尚不熟悉，那说到精工半导体就不会陌生了。2018年1月5日，SII精工半导体正式改名为ABLIC Inc. （艾普凌科有限公司）。ABLIC秉承了精工电子的半导体事业并不断优化，已成为模拟半导体的专业厂家。 在近期的慕尼黑上海电子展上，ABLIC携电源IC、存储器、传感器、时钟IC四大领域产品亮相，将在今年二季度推出紫外线传感器受到关注。 发表于：2018/3/22 MLCC缺货蔓延，被动器件厂商再度调涨 被动元件厂拟于第2季再度调涨MLCC常用料价格，业界预期国巨、华新科、晶片电阻厂奇力新等将持续受惠。 发表于：2018/3/22 <…3060306130623063306430653066306730683069…>
