头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 疑似一加6高配版价格/配置曝光：骁龙845+8GB 在三星S9之后，一波旗舰手机也将搭载骁龙845在今年上半年发布，除了目前可能性最大的小米MIX 2s之外，一向以配置为亮点之一的一加手机6按照惯例也将采用这款处理器。 发表于：2018/3/23 苹果晒新数据：为中国带来500万个工作岗位 库克上台后,苹果对中国的关注越来越多,因为这个市场对于他们至关重要,特别是iPhone在国内的销量,所以想要在这里有更好的成绩,就必须要加大投入。 发表于：2018/3/23 UNITYSC收购HSEB DRESDEN GMBH，成为半导体工艺制程控制领域的全球领导者 作为高级先进检测验和量测解决方案领域的领导者，UnitySC今天宣布收购HSEB Dresden, GmbH (HSEB)的100%股权，后者是一家领先的高品质价值半导体应用光学检测验、审核和量测供应商。在收购后，新企业扩展的尖端流程制程控制解决方案产品线将为半导体制造商提供一种独一无二和必不可少的检测验和量测能力。合并后的企业公司合计的产品范围涵盖基板片、前端工序（FEOL）制造、晶圆圆片级封装、3D IC、以及功率半导体。此外，两家公司合并后还将会为增强世界范围内对所有平台的客户提供更好支持。 发表于：2018/3/23 Maxim发布业界最小电源模块，喜马拉雅uSLIC突破严苛的空间限制 Maxim宣布推出系统级微型IC (“uSLIC”)系列模块，帮助空间严格受限系统的设计者大幅减小方案尺寸并提高效率。MAXM17532和MAXM15462超小尺寸 (2.6mm x 3.0mm x 1.5mm)、集成式DC-DC电源模块是Maxim喜马拉雅电源方案专利组合的一部分，适用于工业、医疗健康、通信和消费市场。凭借这些模块，客户既能充分利用业界开关稳压器的全部优势，又具备线性稳压器(LDO)的小尺寸、设计简便等优势。 发表于：2018/3/23 高精定位“牵手”车载通讯芯片 千寻位置网络有限公司（以下简称“千寻位置”）近日与高通技术达成战略合作协议，在高通面向联网汽车推出的骁龙X5 LTE车载通讯芯片（以下简称“骁龙X5 LTE”）中集成高精度位置服务，帮助用户实现亚米级高精度定位，还可保证用户在卫星信号观测环境较差，甚至信号很长一段时间被遮挡条件下仍能获取高精度定位结果。 发表于：2018/3/23 看 来了一波区块链手机 区块链概念红得发紫，手机厂商也开始搭车。联想等手机厂商近期纷纷推出的“区块链手机”，到底是个什么鬼？ 发表于：2018/3/23 紫光集团董事长赵伟国表示 从并购转向自主研发 紫光集团董事长赵伟国日前接受中国证券报记者专访时表示，紫光集团已经完成产业布局，将从并购过渡到以自主研发为主。2018年紫光将推出面向手机和数据中心的存储产品，以及公有云服务。 发表于：2018/3/23 8英寸晶圆代工产能告急：三星想分一杯羹 中芯国际受益 三星宣布扩大晶圆代工业务，包括物联网与指纹识别市场的客户，现在都被其纳入了目标范围，利用其旗下的八英寸晶圆厂为物联网与指纹识别芯片客户提供代工服务。此前，三星晶圆代工项目有嵌入式闪存（eFlash）、电源、显示器驱动IC、图像传感器等。 发表于：2018/3/23 三星苹果手机成本对比：后者赚翻 事实证明，三星Galaxy S9 Plus的制造成本比Galaxy Note 8稍高，但比iPhone X少。 发表于：2018/3/23 vivo V9手机发布：刘海全面屏设计 主打AI自拍 vivo今日推出了型号为V9的手机产品，该机采用了刘海全面屏设计，官方称屏占比为90％，价格方面未公布。 发表于：2018/3/23 <…3059306030613062306330643065306630673068…>
