头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 联发科从高通手中抢下苹果订单 近日台湾产业链给出的消息称，苹果已经开卖的智能音箱HomePod中，出现了联发科的身影，其带来了Wi-Fi定制芯片，这基于台积电的7nm工艺制程。 发表于：2018/2/2 半导体硅晶圆严重缺货 半导体硅晶圆严重缺货，台湾科学工业园区科学工业同业公会建议开放大陆制造的12寸硅晶圆进口，增加料源。 发表于：2018/2/2 中芯国际砸百亿美元强攻14nm 2019年量产 中芯国际1月30日晚间公告，将联同国家集成电路基金及上海集成电路基金共同投资102.4亿美元，以加快14nm及以下先进制程研发和量产计划。 发表于：2018/2/2 中国晶圆厂寻求协同制造模式 粤芯半导体(CanSemi)的12吋晶圆厂计划采用集中无晶圆厂投资的共有协同制造模式，象征着中国开始从客户端寻找资金的新方向，而不必完全仰赖政府... 发表于：2018/2/2 苹果芯片实力越来越强 未来或威胁高通英特尔 据彭博社报道，苹果已经为旗下包括iPhone、iPad、Mac和Apple Watch在内的多款主要产品开发了许多的芯片，其芯片实力已然不容小觑，未来甚至有可能会威胁到高通和英特尔。 发表于：2018/2/2 台积电5nm工厂破土动工 手机有望在2020年用上 台积电Fab18工厂正式启动了第一阶段的工厂奠基仪式，这意味着三星、格罗方德与IBM合作发布的5nm工艺，很可能由台积电抢先完成量产。台积电Fab18以及会在2020年将5nm工艺芯片投入量产阶段，12英寸晶圆年产量达到100万片。 发表于：2018/2/2 半导体公司座次变化明显 2018年警惕芯片增长骤降 2017年全球收入排名前十的半导体厂商（百万美元）（来源：Gartner官网）2017年全球收入排名前十的半导体厂商（百万美元）。 发表于：2018/2/2 半导体硅晶圆严重缺货 大陆产制12寸硅晶圆进口或开放 半导体硅晶圆严重缺货，台湾科学工业园区科学工业同业公会建议开放大陆制造的12寸硅晶圆进口，增加料源。 发表于：2018/2/2 中芯国际砸百亿美元强攻14nm,2019年量产 中芯国际1月30日晚间公告，将联同国家集成电路基金及上海集成电路基金共同投资102.4亿美元，以加快14nm及以下先进制程研发和量产计划。 发表于：2018/2/2 三星半导体龙头将不保：12英寸硅晶圆缺货持续至明年 作为科技的最前沿，半导体行业在2017年备受关注，电阻、电容、存储器的价格飞涨，更是让半导体行业几家欢喜几家愁，随着5G、物联网、人工智能技术，云计算等新兴技术的兴起，越来越多的人开始涌入到半导体行业竞争中来，行业资源却越发集中。 发表于：2018/2/1 <…3092309330943095309630973098309931003101…>
