头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 600 V CoolMOS CFD7 SJ MOSFET将性能提升到全新水准 凭借600 V CoolMOS™ CFD7，英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出最新的高压超结MOSFET技术。该600 V CoolMOS™ CFD7是CoolMOS 7系列的新成员。这款全新MOSFET满足了高功率SMPS市场对谐振拓扑的需求。它的LLC和ZVS PSFB等软开关拓扑具备业内领先的效率和可靠性。这使其非常适合服务器、电信设备电源和 电动汽车充电站等高功率SMPS应用。 发表于：2017/11/27 三菱材料承认：伪造汽车零部件产品数据 据报道，昨日，三菱材料(Mitsubishi Materials)公司表示，其子公司在至少一年的时间里伪造了包括汽车和飞机部件在内的产品数据，这是日本制造商一系列质量丑闻中最新的一例。 发表于：2017/11/27 汽车 ADAS 需要 EMI / EMC 辐射很低的开关转换器 到 2020 年，ADAS 市场预计将达到 600 亿美元 [数据来源：Allied Market Research]。这意味着，在 2014 年到 2020 年这个时间段内，年复合增长率为 22.8%。显然，这对半导体产品而言，意味着巨大的机会! 发表于：2017/11/27 张忠谋：半导体成长靠并购 台积电未来营收年增率5%至10% 国际半导体大厂并购案频传，台积电董事长张忠谋23日对此表示，大厂整并后规模壮大，确实有利提升议价权，但“他们变大，台积电也会同步变大”，而且台积电卖的是技术，不是商品，预期公司会更壮大。 发表于：2017/11/27 GPS/BD射频接收机中镜像抑制混频器设计 针对GPS/BD射频接收机中镜像干扰信号难消除的问题，采用TSMC 0.18 μm COMS工艺，设计了一款高镜像抑制比（IRR）、高转换增益、单边带噪声系数（NF）和线性度指标良好的镜像抑制混频器。基于传统Hartely镜像抑制结构，混频器中采用了共射频输入端正交混频结构和无源多相滤波器（Poly Phase Filter，PPH），有效地抑制了所需频带内镜像信号的干扰。另外在PPH后级设计了加和电路，对前级PPH引起的电路损耗进行增益补偿。利用Candence软件中的Spectre对电路进行仿真表明，针对GPS L1和北斗B1两个不同频段，镜像抑制混频器输出中频频率均为4 MHz，IRR均为47.8 dB，转换增益均为24 dB，输入1 dB压缩点(P1dB)均为-23.4 dBm，单边带NF均为14.9 dB。 发表于：2017/11/27 半导体行业将迎来黄金十年 十年前，苹果发布第一代iPhone，开启智能手机的黄金十年。在这一轮智能手机的大浪潮中，苹果市值从900亿美元上涨至9000亿美元，一举成为全球市值最大的公司。伴随智能手机一起成长的，还有上游的零部件供应商，在供应链竞争格局的演变中，中国的消费电子公司凭借劳动力成本优势、工程师红利、资金成本优势、管理优势、下游市场优势等脱颖而出，在部分模组和元器件的供应中占据主要地位，涌现出一批十年涨幅数十倍的优秀公司。 发表于：2017/11/27 联发科发布首款支持NB-IoT R14规格的双模物联网芯片 联发科技今日发布业界首款支持NB-IoT（窄带物联网） R14规格的双模物联网芯片（SoC）MT2621。该芯片支持NB-IoT及GSM/GPRS两种网络模式，具有优秀的低功耗和成本优势，将带来更加丰富的物联网应用，如健身追踪器等可穿戴设备、物联网安全设备、智能电表及各种工业应用。 发表于：2017/11/27 张忠谋：台积电30年投资报酬率200倍 台积电董事长张忠谋23日表示，台积电成立迄今30年，带给股东庞大的报酬，若股东从公司成立到现在一直抱着台积电股票，投资报酬率高达200倍；台积电营收则成长1万倍，年复合成长率为 27%；技术发展也从3微米到3nm，进步1,000倍。 发表于：2017/11/27 张忠谋:半导体并购有利提升议价权 国际半导体大厂并购案频传，台积电董事长张忠谋23日对此表示，大厂整并后规模壮大，确实有利提升议价权，但「他们变大，台积电也会同步变大」，而且台积电卖的是技术，不是商品，预期公司会更壮大。 发表于：2017/11/27 明年台湾IC设计业景气之预判 2018年台湾集成电路设计业景气可望摆脱2017年衰退局面转为增长态势，除受惠于人工智慧、物联网、车用电子等应用将陆续蓬勃发展，可望带动半导体商机，且台湾中小型集成电路设计业者布局陆续获得成效， 以及联发科营运将出现转机之外，主要是2017年Apple新款iPhone问世后，全新的OLED面板、全屏设计、3D感测、无线充电等创新应用将可延续至Android手机阵营， 而升级手机规格的趋势也有机会带动2018年全球智慧手机市场的换机潮，进一步驱动相关积体电路设计的需求。 发表于：2017/11/27 <…3275327632773278327932803281328232833284…>
