头条 轻量级C86架构 海光1000系列CPU新品发布 9月23日消息，海光信息发布海光1000系列CPU新品。该新品面向低功耗、嵌入式和端侧算力需求，基于C86架构打造，定位轻量级CPU。 最新资讯 2026年第一季度全球智能手机SoC出货量同比下降8% 4 月 27 日消息，市场研究机构 Counterpoint Research 发布的最新《全球智能手机 SoC 出货量初步展望报告》显示，2026 年第一季度全球智能手机 SoC 出货量同比下滑 8%。 发表于：2026/4/28 3D DRAM验证成功 AI内存将迎来革命 4月23日，美国新创人工智能和存储技术厂商NEO Semiconductor正式宣布，其3D X-DRAM技术已成功完成概念验证（Proof-of-Concept，POC），证明这种新型3D堆叠内存可以利用现有的3D NAND Flash生产线进行制造，为AI时代的高密度、低功耗、低成本内存解决方案铺平了道路。 发表于：2026/4/27 英特尔公开销售残次品CPU 客户罕见排队抢购 4月27日消息，客户正在疯狂买买买，甚至包括一些有缺陷的CPU芯片。Intel2026年第一季度财报业绩大幅超预期引发关注。据报道，该公司已证实，已将原本会被当作废品处理的低质CPU推向市场获利，而面对极度旺盛的行业需求，下游客户对这些芯片照单全收，甚至出现了抢购的情况。 发表于：2026/4/27 高通已确认卡巴斯基披露的骁龙芯片硬件级漏洞 4 月 25 日消息，卡巴斯基于 4 月 23 日发布博文，披露称在高通骁龙芯片中发现硬件级漏洞，影响 MDM9x07、MSM8916 等多个系列芯片。高通已于 2025 年 4 月确认该漏洞，追踪编号为 CVE-2026-25262，相关研究报告已在 Black Hat Asia 2026 上披露。该漏洞影响 MDM9x07、MSM9x45、MSM8916 及 SDX50 等多个系列芯片，广泛用于智能手机、平板电脑、汽车组件及物联网设备。 发表于：2026/4/27 消息称电装收购罗姆半导体失败 4 月 25 日消息，据《日本经济新闻》当地时间今日报道，日本 Tier 1 汽车零部件供应商电装 (DENSO) 将撤回收购半导体企业罗姆 (ROHM) 的提案，原因是后者未同意这笔交易。 发表于：2026/4/27 英特尔告知中国云服务商 未来两季度CPU供应极度紧张 4 月 25 日消息，英特尔昨天交出了一份远超预期的 Q1 季度财报，确认了 CPU 重新成为 AI 的关键产品之一，推动公司股价大涨 20% 以上，市值重回 4000 亿美元（注：现汇率约合 2.74 万亿元人民币）以上。 发表于：2026/4/27 英特尔确认下下代至强CPU重新支持多线程 4月25日消息，在CPU核心不那么容易增加的时代，SMT多线程可以有效提升多线程性能，然而Intel这两年竟然放弃了超线程技术，结果给AMD钻空子的机会。 发表于：2026/4/27 砺算科技成为中国首家获得微软WHQL认证GPU公司 4月24日消息，砺算科技获得微软WHQL认证，也是中国第一家，世界第四家，获得WHQL证书的GPU公司！据了解，WHQL认证由Windows硬件质量实验室严格颁发，通过意味着砺算的显卡及驱动与Windows系统达到了微软官方级别的兼容性，这是走向大规模消费市场的基础。 发表于：2026/4/27 JEDEC官宣LPDDR6进阶路线 单颗512GB 4月23日消息，JEDEC固态技术协会于近日正式发布LPDDR6低功耗内存的下一版本路线图。其中最令人瞩目的是：LPDDR6单颗内存芯片的容量有望达到512GB。这一容量规格直接大幅超越当前主流服务器 DDR5。目前主流服务器 DDR5 单根容量普遍停留在64GB—128GB，单颗die （晶粒）容量差距更为悬殊。 发表于：2026/4/24 光子芯片实现毫瓦级紫外光输出 荷兰特文特大学与美国哈佛大学联合研究团队研发出一种侧壁极化铌酸锂波导方法，在光子芯片上实现了毫瓦级紫外光输出，功率较以往提升逾百倍，首次让芯片级紫外光源跨入可用门槛。这项成果有望为量子技术、光学原子钟、精密测量与高端显微开辟新的集成化道路。相关论文已发表于最新一期《自然·通讯》杂志。 发表于：2026/4/24 <…29303132333435363738…>
