头条 复旦团队研发出“纤维芯片” 可以像普通纱线一样织进布料 想象一下，未来我们穿的衣服不仅能保暖，还能像手机、电脑一样处理信息；虚拟现实手套轻薄透气，让医生远程手术时可拥有现场操作般的“触觉”……这些看似科幻的场景，正因一项名为“纤维芯片”的原创成果而增加了早日实现的可能。1月22日凌晨，国际顶级学术期刊《自然》主刊发表了复旦大学彭慧胜/陈培宁团队的最新研究成果《基于多层旋叠架构的纤维集成电路》，团队成功在柔软的高分子纤维内制造出大规模集成电路，创造出世界首款“纤维芯片”。这意味着，“芯片”第一次从“硬质块体”走向“柔软纤维”，为未来智能织物、脑机接口、虚拟现实等新兴产业提供了新的技术支撑。 最新资讯 SK海力士正与客户协商调整存储器价格 前一段时间，美光通知客户暂停向分销商和OEM/ODM制造商提供所有产品的报价一周，包括DRAM和NAND闪存产品。原因美光在审查了客户的需求预测后发现，将面临严重的供应短缺。传闻美光已告知渠道合作伙伴，DRAM产品的价格可能上涨20%至30%。随后又传出三星也计划提高今年第四季度DRAM和NAND闪存产品得报价，分别上涨30%和10%。 发表于：2025/9/23 英特尔确认降级11~14代处理器核显驱动支持 9 月 23 日消息，英特尔在一份上次审核日期为 9 月 22 日的支持知识库文件中确认，自 2025 年 9 月 19 日期英特尔将把第 11~14 代酷睿及对应凌动、奔腾、赛扬处理器的核显与锐炬 Iris Xe 独显 (DG1) 的驱动支持迁移到传统软件支持模型。 发表于：2025/9/23 全能国产GPU风华3号来了 集成开源香山CPU核 9月22日消息，国产GPU显卡最近有不少突破，前不久砺算科技的7G100性能追上了RTX 4060，龙芯也有RX 550级别的GPU显卡9A1000，今天又来了一个风华3号全功能GPU。 发表于：2025/9/23 联发科力拼拿下超40%旗舰手机芯片市场 9月22日，联发科在中国深圳正式发布了基于台积电N3P制程的新一代旗舰移动SoC天玑9500。在发布会结束后，联发科董事、总经理暨营运长陈冠州在接受媒体采访时表示，联发科接下来将继续与台积电合作，而且计划将在美国亚利桑那州（Arizona）晶圆厂投片，以满足当地客户需求。此外，陈冠州还希望，联发科未来能够在旗舰智能手机芯片市场突破40%的份额。 发表于：2025/9/23 iPhone Air主要芯片全苹果自研 9月22日消息，在苹果最新一代产品阵容中，于9月19日正式开售的全新机型iPhone Air格外引人注目。这款纤薄手机凸起的摄像头台地下方，隐藏着一项标志着苹果重新聚焦人工智能战略的重要硬件创新。 发表于：2025/9/22 芯迈微3.16亿元卖身晶晨股份 今年9月15日，国产芯片厂商晶晨半导体（上海）股份有限公司（以下简称“晶晨股份”）发布公告称，拟以现金方式收购芯迈微半导体（嘉兴）有限公司（以下简称“芯迈微”或“标的公司”或“交易标的”）100%股权，收购对价合计为人民币 31,611 万元（以下简称“本次交易”或“本次收购”）。交易完成后，芯迈微将成为公司全资子公司，纳入公司合并报表范围。 发表于：2025/9/22 铁威马D1 SSD Plus硬核实力守护数据 当下高速存储需求激增，兼具稳定性、传输速度与耐用性的硬盘盒成为刚需。铁威马 D1 SSD Plus 深耕硬件细节，从核心稳定性、接口传输效率、结构耐用性突破，打造安全高效的存储方案，树立移动存储新标杆。 发表于：2025/9/22 英特尔将为英伟达定制基于x86架构的CPU 9月21日消息，近日，两大巨头NVIDIA和Intel宣布合作，Intel将为NVIDIA达定制基于x86架构的CPU。媒体引述知情人士消息表示，CPU的晶圆制造主要仍由台积电负责生产，再送往Intel代工厂完成封装。 发表于：2025/9/22 消息称星闪将逐步规范能力分级 9 月 21 日消息，据博主 @Adak封狼居胥 透露，后续星闪会逐步规范能力分级，以区分不同等级的星闪芯片支持的能力差异，类似蓝牙 4 / 4.2 / 5.0，WIFI 5 / 6 / 7，并初步按照 NearLink【E / B / P】(X / Y) 做区分。 发表于：2025/9/22 美国将禁止五角大楼采购中国OLED显示屏 9月22日消息，让人没有想到的是，美国又对中国科技技术出手了，这次是OLED屏。据外媒报道称，美国众议院近期通过的一项修正案，将禁止美国军方购买由中国或俄罗斯国有企业生产的数字显示技术。提出该修正案的佐治亚州共和党议员奥斯汀斯科特表示，依赖来自“敌对来源”的技术构成国家安全风险。 发表于：2025/9/22 <…28293031323334353637…>
