头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 晶圆厂设备支出估创新高韩国成长最大 全球晶圆厂设备支出今年可望达 550 亿美元规模，较去年成长达 37%，刷新历史新高纪录；韩国将是成长幅度最大的地区。 发表于：2017/9/18 中芯长电与高通宣布10nm硅片超高密度凸块加工技术认证 中芯长电半导体有限公司（简称“中芯长电”）和 Qualcomm Incorporated 全资子公司Qualcomm Technologies, Inc.共同宣布，中芯长电已经开始 Qualcomm Technologies 10 纳米硅片超高密度凸块加工认证。这标志着继中芯长电经过一年大规模量产28纳米和14纳米硅片凸块加工之后，工艺技术和能力的进一步提升；也标志着 Qualcomm Technologies 对中芯长电综合运营能力和经营管理水平的认可。通过认证后，中芯长电将由此成为中国大陆第一家进入10纳米先进工艺技术节点产业链的半导体中段硅片制造公司，继续跻身于世界先进的工艺技术节点产业链。实现10纳米硅片凸块在国内的加工量产，是Qualcomm Technologies 支持中国集成电路产业链制造水平向主流迈进的又一具体举措，表明了Qualcomm Technologies 坚定推动中国本土产业链高端发展，大力提升本地化服务技术水平，持续支持中国向更加智能化社会发展的决心。 发表于：2017/9/18 台积电发飙 全球首款7nm芯片2018年完成 芯片的制造工艺这么多年一直都在稳步进步。从28nm到22nm，16nm，14nm等。最近有消息称台积电正在测试7nm制造工艺，预计于2018年上半年实现大规模量产，当前已经吸引不少公司的注意。 发表于：2017/9/18 台积电ARM联手：打造全球首款7nm芯片 台积电今天宣布，计划联合ARM、Xilinx、Cadence，共同打造全球首个基于7nm工艺的芯片。 发表于：2017/9/18 IPC支持联邦法院终止加班法规 2017年9月15日— IPC总裁& CEO John Mitchell 签署声明支持联邦法院终止美国劳动部延长工作时间的法规。 发表于：2017/9/17 浅析全球离子束市场前景 离子束技术是一种主要应用于材料科学、半导体产业的先进技术，并且在生物学领域的削切和材料沉积应用也日益广泛。离子束系统为大型半导体制造商实现商业化制造，已经有超过20年的历史。这些离子束系统可以利用高能离子束进行刻蚀或溅射应用，也可以利用低能离子束用于成像应用。此外，离子束技术还广泛用于透射电子显微镜的样品制备。 发表于：2017/9/17 国家政策红利下，安川/ABB/发那科等机器人控制器厂商巨头宝座还牢靠吗？ 机器人正逐渐渗透到人们的生活中，各职位被机器人取代的言论不胫而走，就连“男女朋友”都出现了机器人。这让机器人行业一时间走在风口浪尖上，不过机器人达到人类“假想敌”级别还需要一段时间，因为他们还不够智能。 发表于：2017/9/17 比勒索病毒更厉害，蓝牙漏洞怎么预防？ 安全研究公司Armis确定了蓝牙无线技术的大量漏洞，可以允许攻击者接管人们的设备，无论他们是智能手机，PC还是物联网设备，如智能电视和手表。 发表于：2017/9/17 马云谈中国制造未来，数据的天下 在刚刚结束的世界物联网博览大会上，阿里巴巴集团董事局主席马云压轴出场发表了关于《人类即将进入真正的数据时代》的精彩演讲。他指出，“物联网与大数据的结合才能为人类开创未来，数据将成为最重要的生产资料。离开数据、离开万物互联，机器的运作生产将失去原材料。” 发表于：2017/9/17 CPU做得好被淘汰，AMD：心里苦啊 据TheReg报道，Qarnot设计了一种新的设备名为“Q.rad”，既是一台可用于渲染VFX动画或者财务分析的武器，同时产生的部分热量将被用于供热。 发表于：2017/9/17 <…3481348234833484348534863487348834893490…>
