头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 中国新建晶圆厂短中期面临高成本挑战 根据集邦咨询研究指出， 2016年后规划中国于新建的晶圆厂共有17座，其中12英寸晶圆厂有12座及8英寸晶圆厂有5座，从成本结构来看，新厂折旧成本高昂，加上人力成本的提升，以及近来因空白硅晶圆供不应求导致的材料价格飙升，短、中期面临高成本挑战。 发表于：2017/8/3 财富中国500强：电子和电子元器件行业上榜企业有哪些？ 电子元器件作为各类终端产品的重要组成部分，在这个生活被各类智能终端产品充斥的时代重要性不言而喻。我国作为消费电子大国，近年来为摆脱核心元器件依赖向电子元器件生产强国转型，一直在大力发展电子行业上下游产业链。那么国内有哪些实力强劲的相关企业呢? 发表于：2017/8/2 SiP系统级封装设计仿真技术 SiP（System in Package）系统级封装技术正成为当前电子技术发展的热点，国际国内许多研究院所和公司已经将SiP技术作为最新的重要发展方向。首先阐述了SiP系统级封装的设计仿真技术及应用，然后结合实际工程项目，详细介绍了SiP最新的设计和仿真方法，并提出SiP设计仿真中应注意的问题。 发表于：2017/8/2 AI驱动芯片行业洗牌 半导体世界秩序正在被颠覆 人工智能、云计算、大数据和物联网，加上移动端的比例大幅增加，这些因素都在改写半导体行业的“社会等级”。这种秩序的重组，观察起来将十分有趣。 发表于：2017/8/2 5G商转基建商机巨大 稳懋高通携手备战 5G成为全球电子业界重视议题，包括IC设计龙头高通（Qualcomm）、IDM大厂英特尔（Intel）等皆积极布局，市场早已传出高通与台系砷化镓晶圆代工龙头稳懋频频接洽，稳懋发言体系也未否认此说法。据指出，5G正式商转前，基础建设的前置研发将陆续在2018、2019年启动，稳懋、全新、宏捷科、英特磊等化合物半导体相关厂商可望陆续抢食商机。 发表于：2017/8/2 紧抓时代商机：光学厂多角化布局 今国光、华晶科、亚光、先进光、邑锜等光学厂业务均朝向多角化发展，寻求新成长动能。 发表于：2017/8/2 华为将进军人工智能芯片市场 人工智能芯片是人工智能的根本，其作为人工智能的上游产业将走在行业发展前沿，也将成为未来智能时代的制高点。所以我们看到众多的科技巨头纷纷布局ai芯片领域，不管是加大研发还是巨资并购，“一哄而上”、“群雄逐鹿”是最真实的写照，未来“得芯片者得天下”。 发表于：2017/8/2 日航飞机上应急的另类电子“防火器” 为防止带进机舱的电脑或手机起火时导致乘客受伤，日本航空公司为集团各公司的所有飞机配备了用于收纳电子设备的“耐热袋”。负责人呼吁称：“若设备出现异常会立即放入袋中，希望乘客告知客舱乘务员。” 发表于：2017/8/2 手机需求回升 世界先进明年指纹芯片大爆发 世界先进31日举行法说，董事长方略指出，受惠手机终端需求升温，小尺寸面板驱动芯片和电源管理芯片的营收贡献会成长增加，在市场注目的指纹识别芯片上，技术和平台已经准备好了，但因为多数客户仍在认证阶段，预计大爆发年会是在2018年。 发表于：2017/8/2 建军90载 军工半导体企业盘点 1927年的8月1日，南昌起义爆发，8月1日后来遂被确定为建军节。 发表于：2017/8/2 <…3615361636173618361936203621362236233624…>
