头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 高额芯片营收成全民公敌 三星将迎盛世危机 当人们津津乐道于三星的手机业务或者是电视业务时，它已静悄悄的拿下了芯片行业的第一，并且凭借着在芯片上的巨大获利让它的老对手们眼红。 发表于：2017/8/1 华为在手机行业与三星的差距还大 在手机行业，华为正努力地向高端冲击，而且成绩也是有目共睹，产品的价格也是快要追上三星旗舰了。华为手机在国内的市场份额甚至可以说是碾压三星，不过在销量背后，科技君认为华为手机依然和三星在着很大的差距，这主要表现在行业和上游技术上。 发表于：2017/8/1 被判赔华为8050万 三星不依不饶寻求“翻盘”可能 对于需向华为支付8050万元赔偿额且22款Galaxy手机将禁售的一审判决，三星显然不愿意轻易接受。 发表于：2017/8/1 传苹果A11单核跑出4600分 媲美英特尔i7 有消息指苹果的A11处理器单核性能据Geekbench4的数据可以达到4600分，这将是ARM架构处理器的最高性能，有望媲美Intel的i7处理器，对Intel来说显然不是好消息。 发表于：2017/8/1 麒麟970不只有10nm 还可能是华为首款人工智能芯片 华为在Twitter、Facebook等多个海外社交平台的官方账号推送了一张海报，内容为：“AI不止语音助手。”进一步暗示华为的人工智能手机即将来临。 发表于：2017/8/1 指纹芯片市场价格战加剧以量维稳 倒逼技术升级 进入2017年，指纹识别早已不再是中高端机型的专属，低端机型也开始大范围搭载指纹识别功能。随着指纹识别在手机市场上的进一步渗透，竞争将更加激烈。指纹芯片价格竞争已到以量维稳的地步，在这严峻的形势下，倒逼技术升级。 发表于：2017/8/1 大一统曙光已现 解读快充的前世今生 移动应用遍及生活方方面面，我们越来越离不开手机。伴随着性能和功能的暴涨，手机却在慢慢变轻变薄，而且不再支持换电池的设计了，用户对续航的忧虑，从未像现在这么严重…… 发表于：2017/8/1 三星跻身全球芯片龙头，英特尔：明年还得是我 存储器需求发烧，三星电子营收暴增，踢下英特尔（Intel），晋身全球芯片龙头。 发表于：2017/8/1 三星若净利战胜苹果 一定是拿下行业第一的芯片助攻 人们津津乐道三星的手机业务或者是电视业务时，它已静悄悄地拿下了芯片行业的第一，并且凭借着在芯片上的巨大获利让老对手们眼红。 发表于：2017/8/1 Molex推出单排镀金Pico-Clasp线对板连接器 Molex Pico-Clasp线对板连接器又添新成员-该型号为单排镀金，内置锁扣直角接头，与现有双排镀金和单排镀锡产品为同一系列。这一新型号扩充了Molex 1.00mm间距线对板系统的能力，为细小针脚类应用提供了更多选择，简化了开发流程。 发表于：2017/8/1 <…3618361936203621362236233624362536263627…>
