头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 石墨烯概念井喷 新材料受青睐 石墨烯概念表现强势。截至收盘，板块大涨逾3%，杭电股份、碳元科技、方大碳素、中科电气、锦富技术、美都能源6股涨停，华丽家族、东旭光电、宝泰隆等涨逾6%。 发表于：2017/6/27 传明年联发科16nm订单将转一半给格罗方德 2017 年 4 月份，有平面媒体报导，IC 设计大厂联发科将在 6 到 8 月份期间缩减代工厂台积电 28 纳米 2 万片订单的消息。该消息虽然联发科以不评论该事件而没有进一步的证实。但是如今，根据《科技新报》所掌握的独家消息指出，联发科不但即将在近期因为调整库存的因素，缩减对台积电 16 纳米的订单，并且预计在 2018 年起将该部分订单一半转给台积电的竞争对手格罗方德 （GLOBALFOUNDRIES） 生产，以抢救逐渐下滑的毛利率。 发表于：2017/6/27 台积电与GF即将翻身 科技网站Anandtech公布了几家半导体巨头最新的制程路线图，主要就是下一代的10nm和7nm工艺制程。通过路线图可以看到台积电与GF可以说即将翻身，而老牌企业Intel则将在10nm制程徘徊一段时间。 发表于：2017/6/27 谁是芯片未来的“康庄大道” 随着流程趋于完整，工具不断精进和在市场上获得认可，先进封装正在成为主流。 发表于：2017/6/27 展讯现状分析 这几天网上在转一篇文章“危机缠身，紫光收购后展讯困难重重！”。提出了展讯的四大危机，表明被紫光收购后，展讯危机重重。但是文章中漏洞百出，小编在这一一指出。 发表于：2017/6/27 中国半导体发展的产业路线及面临的环境 中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学6月22日在中国半导体封装测试技术与市场年会上谈及当及中国半导体发展的产业路线及面临的环境。 发表于：2017/6/27 苹果炮火猛烈高通如何自救 苹果第三次杠上高通，起诉其滥用市场地位，既卖芯片又收取专利费的“不正当”收费模式。 发表于：2017/6/27 高通展讯夹击下 联发科扭转局面并不容易 在去年联发科的营收创下新高，不过过去两年其股价却跌了四成，毛利从43%下降到今年一季度的33.5%，今年一季度芯片出货量更跌穿1亿片，面对如此困局前台湾中华电信董事长暨CEO蔡力行提前在6月23日正式就任共同CEO，希望迅速扭转局面，然而这并不容易。 发表于：2017/6/27 Helio“芯”机减少 联发科遭遇滑铁卢 进入2017年，手机行业各大厂商的市场份额一直在动态变化中，而更深层次的手机芯片也风起云涌，最明显的一个变化是，似乎今年采用高通骁龙芯片的手机越来越多了，而采用联发科Helio系列芯片的机型越来越少，为何去年风光无限的联发科今年遭遇滑铁卢？ 发表于：2017/6/27 大陆晶圆制造业掀建厂潮 台湾光罩高层异动，一如市场预期由波若威董事长吴国精接任新董事长。 吴国精表示，大陆才中微掩模 1家光罩厂，对台湾光罩是一大机会。 发表于：2017/6/27 <…3730373137323733373437353736373737383739…>
