头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 台积电7nm豪收苹果高通业务订单 据知名数码博主 @i冰宇宙 微博爆料，今年高通和苹果的芯片业务全被台积电7nm收入囊中，而三星半导体为抢回订单，在留部分7nm节点给Exynos的条件下，直接上马6nm工艺。 发表于：2017/6/27 心疼联发科!没钱下单台积电16nm 转投AMD女友 进入2017年，联发科的芯片生意似乎坠入低谷。 发表于：2017/6/27 模拟技术的困境 我们生活在一个模拟世界中，但数字技术已经成为主流技术。混合信号解决方案过去包含大量模拟数据，只需要少量的数字信号处理，这种方案已经迁移到系统应用中，在系统中第一次产生了模数转换过程。 发表于：2017/6/26 Win10源代码遭泄露 目前微软无暇回应 闭源系统中，Windows的地位无可撼动，尤其是这几年正在快速普及的win10成为很多用户的首选。然后，网上却爆出了Win10源代码遭泄露的消息，其中泄露的容量竟高达32TB，单纯从泄露容量上可判断相当严重。这些泄漏的代码资源被存放在Beta Archive FTP服务器上。 发表于：2017/6/26 改变封装会是未来芯片的出路吗？ 随着finFETs和double patterning的引入，16 / 14nm节点处的经济发生显著变化。在更新的节点上，设计和制造成本将不断增加。特征尺寸的缩小在5nm节点的过孔甚至和互连将需要新材料， 5nm或3nm节点上需要新型晶体管结构（目前来看，最可能的是全栅FET）。此外需要高数值孔径的EUV，以及新的刻蚀、沉积和检测设备。总而言之，这些步骤增加了在先进工艺流程中开发和制造芯片的成本，能够用足够的体量来对冲这剧增成本的市场机会变得越来越少。 发表于：2017/6/26 当智能家居遇上VR技术，将擦出怎样的火花 虚拟现实技术是仿真技术的一个重要方向，是仿真技术与计算机图形学人机接口技术多媒体技术传感技术网络技术等多种技术的集合，是一门富有挑战性的交叉技术前沿学科和研究领域。 发表于：2017/6/26 MelodyVR与微软达成全球合作伙伴关系 2017年6月23日，在数周前，已经报道说VR音乐内容平台MelodyVR完成了650万美元融资。现在MelodyVR母公司EVR Holdings宣布，他们已经与微软达成了全球合作伙伴关系，以及一份关于Windows混合现实应用的合作协议，双方将为所有的Window MR设备带来MelodyVR平台。 发表于：2017/6/26 阻碍物联网发展的“四座大山” 物联网是一个基于互联网、传统电信网等信息承载体，让所有能够被独立寻址的普通物理对象实现互联互通的网络。简言之，物联网通过网络平台，把所有物品通过信息传感设备与互联网连接起来进行信息交换，即物物相息，以实现智能化识别和管理。在网络技术深入发展，尤其是智能手机和Wi-Fi等移动上网设备日益普及的今天，物联网的应运而生和迅猛发展，是时代的必然趋势。 发表于：2017/6/26 中美交锋E级超算 夺魁者谁 2013年，中国凭借“天河二号（TH-2）”超级计算机成功击败美国的“泰坦（Titan，由Cray——美国著名超级计算机制造商于美国橡树岭国家实验室研造）”，成为世界上运算速度最快的超级计算机。随后，中国乘胜追击，于2016年凭借“神威·太湖之光（Sunway Taihu Light）”超级计算机以近两倍于“天河二号”的运算速率与三倍于其的运行效率，坐稳了超级计算机领域的头把交椅。至今，我国包揽了世界顶级超级计算机榜单的前两位。 发表于：2017/6/26 芯片有“国籍” 竞争无国界 一场“芯片有没有国籍”的争论正在行业内不断发酵。事件源于大唐电信近期公告，公司全资子公司联芯科技以下属子公司立可芯全部股权，参与设立中外合资企业瓴盛科技，其他投资方包括高通、智路基金、建广基金等。合资公司定位为（前期）主攻价格在100美元左右的中低端手机芯片细分市场。这一事件惹得一些大佬纷纷吐槽，“皇协军”、“汉奸”的微词让业者突然感受到我们研制的芯片距离“爱国主义”是这样地近。芯片不再是一个中性的产品，中国芯也是有身份的“中国籍”。究竟是什么引起了这场芯片的“国籍”之争？如何理解当今高科技之基础的半导体芯片的“国籍”之说，我们有必要做一个梳理和分析。 发表于：2017/6/26 <…3731373237333734373537363737373837393740…>
