头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 展讯芯片制程工艺已追上领先者 比海思好 在日前某公开场合，展讯通信（上海）有限公司董事长兼CEO、锐迪科董事长李力游透露，在2016年的，展讯基带芯片出货量达到了7亿颗，基本具备了“三分天下有其一”的市场地位。 发表于：2017/6/19 我国集成电路产业羽翼渐丰 指甲盖大小面积上制造出超10亿个晶体管、每根导线相当于人体头发丝的五千分之一……作为影响国家综合竞争力的战略性产业，集成电路技术水平和产业规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志。 发表于：2017/6/19 为自动驾驶操“芯” 传博世将建新半导体厂 据外媒报道，博世将投资10亿欧元（合11.2亿美元）在德国建立一座半导体工厂，从而增强其作为全球最大的零部件供应商在自动驾驶汽车和工业互联网上的野心。 发表于：2017/6/19 联发科宣布手机芯片振兴计划 已与台积电合作7nm 联发科董事长蔡明介指出，今年来手机芯片业务市占率有些流失，目前公司最核心的手机业务不易看到V型反转，以产品规划时程来看，要恢复恐怕还要一年至一年半的时间。 发表于：2017/6/19 高通英特尔三星已抢先一步 华为5G芯片研发需提速 华为贵为全球最大电信设备商，在5G通信设备方面是完全跟上了5G商用步伐的，只是在5G芯片方面稍微迟缓，而其高管则表示2019年中国预商用5G的时候拿出5G芯片是没问题的，不过目前来看它正在落后于竞争对手。 发表于：2017/6/19 苹果高通的专利之战 赢家将获得什么 高通日前在美国加州南区联邦地区法院对富士康集团、和硕、纬创资通和仁宝电脑4家苹果制造商提起诉讼，称其违反了与高通之间的许可协议和其他承诺，并拒绝就使用高通其他许可的技术付费。在起诉中，高通称，苹果制造商是遵循了苹果的指示，才做出拒付专利费的举动，剑指苹果。 发表于：2017/6/19 厦门石墨烯产业备受关注 今年"6·18"，厦门以"创新驱动，固强补短"为主题参展，展示作为国家自主创新示范区及小微企业创业创新基地城市的活力与崭新风貌。其中，着力打造"四个高地"的厦门石墨烯产业备受关注。 发表于：2017/6/19 台积电在7nm工艺上的争夺可能已落后于三星 台积电因连续在14/16nmFinFET、10nm工艺上落后于三星，其急于在7nm工艺上取得领先优势，宣布将在明年初量产7nm工艺，三星也在明年量产7nm工艺，不过后者明年就会引入EUV（极紫外光微影）技术，在事实上领先台积电。 发表于：2017/6/19 对大学学习自动化学生的一些忠告 敬请留意：本忠告对工科的电子类专业（如：电子科学与技术、电子信息科学与技术）、机电类专业（如：自动化、电气工程及其自动化）等专业同样适用。一、计算机学习：大一：1、Visual Basic：最适合入门的计算机语言， 发表于：2017/6/18 流水线的影响与质量的因数 首先是波峰的高度,这个度要把握妥当,太高会致使堆锡过多乃至损伤元件,而过低则会致使漏焊等情况的泛起.通常来讲波峰的高度最佳为线路板厚度的二分一到二分之三之间。其次，是焊接的温度，这儿说的焊接的温度俭朴来讲 发表于：2017/6/18 <…3754375537563757375837593760376137623763…>
