头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 东芝倾向于将闪存芯片业务卖给美日韩联合体 据国外媒体报道，东芝预计将在月底决定闪存芯片业务的最终买家，而此前出价最高的由富士康和苹果等企业组成的竞购团，有可能在竞购中白忙活一场，因为外媒的消息显示，东芝更倾向于将闪存芯片业务卖给贝恩资本牵头的由美国、日本和韩国企业组成的联合体。 发表于：2017/6/21 小米会不会步LG后尘放弃自研芯片 韩媒报道指LG电子已中止自家智能手机芯片的研发,因自研芯片的性能较低而功耗较高,再加上其智能手机出货量不佳,在综合考虑后认为向高通和联发科等芯片企业采购芯片更有效率,由此思考中国手机品牌小米会不会也放弃自家芯片的研发。 发表于：2017/6/21 联发科：正在与台积电合作开发7nm芯片 今年对于联发科来说，可以说是非常艰难的一年。被联发科寄予厚望的Helio X30旗舰处理器市场表现惨淡，公司的营业收入也大幅下滑，此前已有传闻表示联发科将会进行大规模裁员。 发表于：2017/6/21 第二季度被三星超越 英特尔的代工路陷入两难 最近，英特尔可以说是“屋漏偏逢连夜雨”。5月2日，调研公司IC Insights就表示，三星有望于今年第二季度超越英特尔成为全球第一大半导体厂商，打破英特尔24年独占鳌头的垄断局面。这一局面的出现很大程度上是由于PC市场多年来的连续下滑，另一方面则是智能手机的稳定增长，此消彼长之下，英特尔被三星超越也是在所难免的事情。 发表于：2017/6/21 硅晶圆持续涨价 东芝半导体业务雪上加霜 NAND型快闪记忆体 （Flash Memory）正迎来10年1度的需求热潮，也造成作为原料的硅晶圆供应不足、当前库存水准已滑落至历史新低，各家半导体厂商纷纷加快脚步确保供应来源，不过东芝 （ Toshiba ）在确保明年（2018年）所需的硅晶圆供货协商上、落后给竞争同业，而此恐对其半导体事业带来冲击。 发表于：2017/6/21 爱立信高级总线转换器获奖产品 爱立信电源模块今天宣布，其BMR458第三代3E* 1/4砖高级总线转换器获奖产品现已升级为集成突发模式工作，这使该模块能够在最高一秒钟的短时间内处理1079W的峰值功率。 发表于：2017/6/20 互相鄙视的“模电”和“数电”约了一架，结果 以前，村里有个小伙叫“模电”，浓眉大眼，身高力壮，村里的大事小情都要找他。引得众多小mm纷纷拜倒在他脚下，那可真是风光无限。不料，好景不长，某天不知从哪里来了个叫“数电”的帅哥，虽然没有八块腹肌，但是能掐会算，口齿伶俐，还能变个魔术。 发表于：2017/6/20 存储元器件涨价 供需失衡还是日韩联手？ 固态硬盘等存储产品大幅涨价的原因是供需失衡。但也有部分业内人士认为，此轮涨价背后并非完全由市场供需决定，也不排除部分NAND Flash供应商有意为之的可能 发表于：2017/6/20 2016至2018年手机AP业者产品蓝图 观察智能型手机应用处理器(AP)业者近期于新兴市场发展动向，2017年第1季大陆线下热销智能型手机前25款机种中，52%采用高通AP芯片，36%采用联发科芯片。 发表于：2017/6/20 与世界芯连芯 IC China 2017特点解读 中国内地规模最大的半导体专业展览“中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China 2017）”新闻发布会在上海长荣桂冠酒店隆重举行。 发表于：2017/6/20 <…3750375137523753375437553756375737583759…>
