头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 骁龙450将采用14nm工艺 2017年高通骁龙835/820稳住了高端市场，联发科的10nm Helio X30处理器迄今都没上市，而中端市场也要被高通的骁龙660/630系列严重威胁，特别是骁龙660处理器，已经获得了OPPO等主要厂商的采纳，对联发科压力不小。现在高通又要升级低端的骁龙400系列处理器了，目前的产品还在使用28mm LP工艺，但是骁龙450也会脱胎换骨到14nm工艺，能效会有明显提升，这是要跟联发科正面竞争低端市场了。 发表于：2017/6/22 英特尔关闭三条产品线 很多时候，一款产品诞生时的阵势不亚于新生儿呱呱落地：周围充满了关注的目光和议论声。但是，产品的落幕却往往悄无声息。 发表于：2017/6/22 博世投资10亿欧元新建芯片工厂 随着智能化、网联化的发展，汽车行业对芯片的需求正在逐渐增加，为了应对这一趋势，零部件巨头博世决定加大该领域的投资力度。 发表于：2017/6/22 东芝芯片业务缘何成为巨头们疯抢的对象 若给全球芯片企业排排坐，东芝芯片或许很难挤进TOP5。不过，当它面临亏损和业务减记的双重压力时，东芝芯片却成为了炙手可热的“香饽饽”，被若干财团、企业相中。 发表于：2017/6/22 被苹果指控芯片授权协议无效 苹果公司近日向高通公司发出指控，指控高通智能手机芯片授权协议无效。毫无疑问，如果苹果此举获得美国联邦法院的支持，则将破坏高通的核心业务模式。苹果今年1月曾起诉高通，指控高通收取过高的芯片专利使用费，并拒绝归还承诺退回的10亿美元专利使用费。该诉讼的焦点在于高通是否违反了专利授权协议。 发表于：2017/6/22 集成电路还需自主创“芯” 真正的核心技术，市场换不来，有钱也买不来，必须靠自己研发、自己发展。 发表于：2017/6/22 阉割版NFC芯片是个什么鬼 “阉割版NFC芯片”这个新兴起的名词可坑惨了魅族，小米、苹果也无辜躺枪，究竟啥是“阉割版NFC芯片”？跟一起来看一下吧！ 发表于：2017/6/22 8吋半导体硅晶圆缺货加剧 环球晶扩大供给 全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶圆19日股东会后董事长徐秀兰表示，8吋半导体硅晶圆供不应求情况明显加剧，与日本FerroTec携手部分，将使环球晶圆可销售量拉升近20%。在8吋缺货加剧、价格持续上扬，将有助环球营收、获利贡献，徐秀兰预估，8吋、12吋缺货将在2019年达到高峰，主因在于客户新产能开出。 发表于：2017/6/22 一线厂商竞逐7纳米工艺 台积电略胜一筹 业界普遍认为10nm是一个过渡性的工艺节点，因此对下一代7nm的争夺就变得激烈起来。目前，台积电、三星、英特尔、格罗方德均发布了雄心勃勃的开发计划，7nm正成为全球一线半导体厂商对市场主导权争夺的焦点。 发表于：2017/6/22 松果牵手台积电 对于如今的小米来说，拥有自主研发的处理器意义是非常重要的，一来可以更好的规划商品做出差别化，二来自主处理器可以让手机成本下降。之前，小米推出了首款自主处置器澎湃S1，发布会上雷军激情澎湃的推荐它，并强调他们会在这个范畴继续努力，如今来看的确如此。 发表于：2017/6/22 <…3745374637473748374937503751375237533754…>
