头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 Mentor OSAT 联盟计划简化了 IC 高密度高级封装设计和制造 Siemens 业务部门 Mentor 今天宣布推出 Mentor OSAT（外包装配和测试）联盟计划，帮助推动生态系统功能，以支持新型高密度高级封装 (HDAP) 技术，如针对客户集成电路 (IC) 设计的 2.5D IC、3D IC 和扇出晶圆级封装 (FOWLP)。由于这些技术要求芯片与封装具有更紧密的协同设计，推出此项计划后，Mentor 将与 OSAT 合作为无晶圆厂(fabless)公司提供设计套件、认证工具和最佳实践方案，帮助新型封装解决方案更顺利的应用于实际芯片。Mentor 还同时宣布Amkor Technology 公司成为首个 OSAT 联盟成员。 发表于：2017/6/23 歼-10B战机首度出征 “航空飞镖”表现让人期待 中国空军在“国际军事比赛-2017”框架下，将于7月29日至8月12日承办“航空飞镖”“空降排”两项赛事。这次“航空飞镖”比赛的亮点之一，就是歼-10B战机将首度参加国际军事比赛。 发表于：2017/6/23 Mentor 推出独特端到端 Xpedition 高密度先进封装流程 Siemens 业务部门 Mentor 今天宣布推出业内最全面和高效的针对先进 IC 封装设计的解决方案 — Xpedition® 高密度先进封装 (HDAP) 流程。这一全面的端到端解决方案结合了 Mentor® Xpedition、HyperLynx® 和 Calibre® 技术，实现了快速的样机制作和 GDS Signoff。 发表于：2017/6/23 基于计算机信息技术防范输液及用药差错 药品犹如“双刃剑”，可以治疗疾病，也可引起严重不良后果，药物的这种双重性取决于用药是否合理。不合理用药的危害十分严重，合理用药的必要性不容质疑，问题在于应采用什么手段才能防范不合理用药。 发表于：2017/6/23 基于嵌入式主板在医用B超诊断仪中的应用 超声诊断技术是一种经济、实用、可重复、无损伤的检查手段，具有无侵袭，不影响人体，适应性广等优点。特别是以超声图像技术为中心的B型超声系统已成为普遍使用的医学检查手段，在临床各个领域中的应用已趋广泛。 发表于：2017/6/23 基于面向家庭的远程健康监护医疗系统的设计 远程医疗监护是指通过通信网络将远端的生理和医学信号传送到监护中心进行分析，并给出诊断意见的一种技术手段。他是随着计算机技术、现代通信技术的发展而发展起来的。 发表于：2017/6/23 锂离子电池为便携式医疗设备供能的优势分析 消费电子产品以及许多其他行业都越来越讲究产品的移动性，医疗器械制造商也不例外，这样的趋势提高了现场救助设备、监控设备和固定医疗设备的性能，进而推动了医疗保健行业的发展。不过除了便携性以外，医疗器械制造商当然还希望能够制造出可靠性高的器械，因为人们的生命往往命悬一线。手机坏了固然是恼人的事，但如果便携式心脏监控仪或者输液泵由于电池耗尽而停止运作，终端用户——及病人——面临的问题则严重得多。 发表于：2017/6/23 基于C#开发电子病历系统体温曲线图设计 电子病历(Electronic Medical Record，EMR)系统是一个数字技术、计算机技术、通讯技术、软件工程、图形图像综合技术等多学科的高新科技项目。其完整资料、数据处理、网络传输、诊疗支援、统计分析等均是纸质病历无法比拟的。 发表于：2017/6/23 座舱电子引领汽车电子化 三大技术趋势显现 近两年，节能化、智能化和车联网化成为汽车行业发展趋势，推动着汽车电子市场的不断扩大。据美国知名咨询公司IHS预计，到2020年全球汽车电子市场规模将接近3000亿美元，市场空间巨大。 发表于：2017/6/23 车载以太网用共模滤波器ACT1210L系列的开发与量产 TDK株式会社（社长：石黑 成直）开发出了业界最小*的车载以太网用共模滤波器 ACT1210L系列（外形尺寸：L3.2×W2.5×T2.4mm），并将从2017年6月开始量产。 发表于：2017/6/23 <…3741374237433744374537463747374837493750…>
