头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 高通回应：没有我们 苹果连iPhone都做不出来 之前我们曾报道苹果公司近日向联邦法院指控高通公司的智能手机芯片授权协议无效，苹果认为高通的专利授权存在双重收费的情况。一旦苹果公司的诉讼得到最高法院的支持，将会对高通原有的核心业务模式造成巨大的打击。 发表于：2017/6/23 高通芯片授权模式受威胁 关于苹果的高通的官司，已经不是新闻了。早在2017年1月，苹果就起诉了高通。 发表于：2017/6/23 手机或超越PC 跃居半导体最大应用出海口 多年来，个人计算机(PC)一直是半导体最主要的应用市场，但由于近年来PC市场出货量成长乏力，相关半导体市场的成长速度也跟着牛步化。据IC Insights最新报告指出，PC应用将在2017年失去半导体最大应用出海口的宝座。 手机则可望正式超越PC，成为芯片产品最大的应用市场。 发表于：2017/6/23 万盛股份进军集成电路业引关注 在并购重组监管趋严的背景下，万盛股份拟收购匠芯知本100%股权事宜引发市场关注。上海证券交易所为此发出了问询函。 发表于：2017/6/23 互联网给出行带来哪些改变 可能“共享经济”为人们所熟知是从路边的共享单车开始的，事实上汽车产业的发展角度，也逐步走到了共享出行的领域，这是互联网给出行所带来的巨大改变之一。互联网所带来的改变，意味着更多的机遇和价值，因而得到了各行各业的关注。 发表于：2017/6/23 信息高度膨胀造就半导体产业三大发展趋势 “半导体是世界性的行业，需要更多的开放与合作。”中芯国际副董事长、非执行董事周子学日前在江阴举办的半导体封测技术与市场年会上如此呼吁。 发表于：2017/6/23 苹果自主GPU Imagination身价暴跌正式卖身 Imagination是著名的芯片技术公司，旗下最有名的产品便是PowerVR GPU，服务着历代的苹果A系列处理器。 发表于：2017/6/23 研究人员利用激光3D打印出原子薄石墨烯 近日，莱斯大学和中国天津大学的纳米技术人员正在使用 激光 3D打印 来制造厘米级的原子薄的石墨烯物体。该研究可以帮助创造工业量的石墨烯。 发表于：2017/6/23 博世斥资10亿欧元 在德累斯顿建晶圆厂 据外媒报道，博世将在德国德累斯顿(Dresden)建立一座晶圆厂(wafer fab)，以满足物联网及汽车应用不断增长的需求，新工厂建成后将采用直径为12英寸的晶圆来生产半导体芯片。预计该厂将于2019年末完工，其生产营运将于2021年末启动。博世为该厂投入了近10亿欧元(约合11.1亿美元)，未来将为该市新增700个就业岗位。 发表于：2017/6/23 全球百家集成电路设计企业集聚江北新区 南京浦口经济开发区台积电项目施工现场，5000多名工人同时忙碌。明年5月，世界大批知名品牌的电子产品将装上这里出产的“芯”。 发表于：2017/6/23 <…3743374437453746374737483749375037513752…>
