头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 Intel/台积电背后高人解禁 Intel CPU的命根子是什么，工艺技术绝对重要的一环，而这背后的细节，你可能并不了解。光刻机巨头ASML才是站在三星、Intel等芯片厂商背后的高人，为了彻底控制这种技术，其获得了高通、三星、台积电、Intel的资金支持，而EUV光刻机最关键的是，被禁止出口到国内。 发表于：2017/6/23 台积电7nm发威 必拿下高通下一代骁龙 高通连续把两代旗舰SoC的代工合同给了三星，而且14nm的骁龙820和10nm的骁龙835都在业界赢得赞誉，也让高通赚得盆满钵满。 发表于：2017/6/23 我国科学家发现打破常规分类的新型费米子 北京6月20日 英国《自然》杂志北京时间19日在线发表一项拓扑物态研究领域的重大突破，中国科学院物理研究所的研究团队发现三重简并费米子，这是首次发现的打破常规分类的新型费米子，为固体材料中电子拓扑物态研究开辟了全新的方向。 发表于：2017/6/22 美国研制下一代超算或比中国快八倍 我国自主研发的“神威·太湖之光”超级计算机蝉联世界冠军令国人雀跃。与“神威·太湖之光”同属一个研制单位、同样以“全国产”为特点的国家超算济南中心正在与国家并行计算机工程技术研究中心一道研制“太湖之光”的下一代——神威E级原型机，“预计在2018年6月与国人见面，并落户国家超算济南中心。 发表于：2017/6/22 尘埃落定？东芝选出芯片业务优先竞购方 东芝昨日宣布，董事会已选定日本政府牵头的一个财团作为旗下芯片业务的首选竞标者。该财团成员包括拥有日本政府背景的日本产业革新机构(INCJ)、日本发展银行(DBJ)，以及美国私募股权公司贝恩资本。 发表于：2017/6/22 iPhone 8发布临近 电子厂商争相囤积存储芯片 由于iPhone 8在今年晚些时候的发布可能会加剧全球存储芯片的供应紧张情况，全世界的电子厂商为了能让自己的生产线继续运行下去，都在争相囤积存储芯片。 发表于：2017/6/22 说一说台积电到底有多强大 大家知道中国的半导体产业一直不太好，这个“不太好”并不是产业规模方面而是利润。中国目前半导体产业严重依赖进口，基本好的芯片都需要从国外购买，每年进口芯片的花费大概达2000亿美元，和中国每年进口石油是差不多的钱，是我国进口额最大的产品。但中国台湾地区又是一个例外，尤其是以台积电为代表的台湾企业，台积电的实力毫不夸张地说在芯片代工方面是可以和三星平起平坐的。 发表于：2017/6/22 传16nm澎湃S2第3季量产 对于如今的小米来说，拥有自主研发的处理器意义是非常重要的，一来可以更好的规划商品做出差别化，二来自主处理器可以让手机成本下降。之前，小米推出了首款自主处置器澎湃S1，发布会上雷军激情澎湃的推荐它，并强调他们会在这个范畴继续努力，如今来看的确如此。 发表于：2017/6/22 NVIDIA公开Volta核心架构秘密 AMD将在8月初发布RX Vega游戏显卡，也将重返高性能显卡市场，但是Vega这次面对的对手不只是16nm Pascal显卡，还有NVIDIA新一代12nm FFN工艺的Volta显卡。今年5月份NVIDIA率先发布了Tesla V100加速卡，用的是GV100大核心，游戏市场的Volta显卡问世只是时间问题，它不会像Vega显卡那样难产。今天NVIDIA又公开了Volta核心的架构秘密，确认了Volta完整版核心是84组SM单元，总计5376个CUDA核心，而且SM单元能效比Pascal这一代提升50%，而现在的GV100大核心只启用了80组SM单元，5120个CUDA核心，NVIDIA还留有杀招。 发表于：2017/6/22 巨头组团竞购东芝闪存业务 胜算谁最大 根据CINNO Research从供应链掌握到的消息，喧腾一时的东芝记忆体(Toshiba Memory Corporation)股权出售案可望在6/21东芝公司董事会做出最终决定，而后提交至本月底的股东会核准，最终股权标案的赢家将出炉，以便尽快有效解决东芝资金的燃眉之急，填补美国核能西屋电器的投资亏损。 发表于：2017/6/22 <…3744374537463747374837493750375137523753…>
