头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 未来汽车时代将比预期更早到来 当我们激动地谈论未来汽车的时候，你可能会认为完全自动驾驶汽车这个想法真大胆，在多向前迈几步，我们就能实现它。 发表于：2017/5/24 西部数据推出iNAND 7250A嵌入式存储设备，用于满足车联网技术不断升级的数据需求 西部数据公司（“西部数据”）推出全新一代的的汽车级存储解决方案 -- iNAND 7250A嵌入式闪存驱动器 (EFD)。 发表于：2017/5/24 AOS重庆12寸晶圆厂2018年投产 AOS半导体旗下重庆万国半导体科技有限公司一期厂房将在2017年下半年竣工，12寸芯片制造及封装测试生产线，力争2018年上半年投产。 发表于：2017/5/24 揭开面纱 解析“石墨烯热”从何而来 “充电5分钟，通话N小时。”近些年，这句广告语已经成为某品牌打出的金字招牌，如果走到手机销售柜台，热心的导购还会告诉你，这是厂家使用了“石墨烯电池”的缘故。 发表于：2017/5/24 高通苹果缠斗 手机供应链游戏规则要生变 别看现在缠斗，正式上市周期，保不准双方其乐融融，最初促成一场资本狂欢。当然，这里面确实有游戏规则转换。 发表于：2017/5/24 科学家造出“全球最薄”纳米线 几十年来，“摩尔定律”一直是芯片制造业界的“金科玉律”—— 当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。然而随着纳米技术逼近单原子的极限，近年来芯片行业的发展速度已经有所放缓。好消息是，剑桥和华威大学的研究人员们，已经直接跳到了“逻辑的终点”—— 将电线缩小到单原子串的宽度！ 发表于：2017/5/24 手机双摄大爆发 高端摄像头需求持续增长 科技的发展将我们从功能机时代带入到了智能机时代，手机领域发生了翻天覆地的变化，消费者对手机配置要求也越来越高。就手机摄像头发展而言，在13年前，内置摄像头的手机不仅体积巨大，而且成像效果极差，谁也不会想到现在我们已经能够使用具备2000万像素、多倍光学变焦的拍照手机，某种程度上取代了数码相机。 发表于：2017/5/24 CPU的时代一去不复返 AI“芯”机会是留给它们的 CPU的坠落就像童谣中的蛋头先生摔下墙头变成碎片那样，英特尔的兵马再怎么努力也无法将它复原了。 发表于：2017/5/24 三种芯片材料助量子处理装置向实际应用跨出一大步 经过60年的发展，计算机已变得更小更快，价格也越来越便宜。但硅基晶体管的尺寸和运算速度已接近极限的边缘，如何使传统计算机突破上述极限，研究人员似乎已计穷智竭。 发表于：2017/5/24 中国集成电路产业发展的四大特点 2016年，我国集成电路产量为1329亿块，同比增长约22.3%。2016年中国集成电路产业销售额为4335.5亿元，同比增长20.1%。其中，设计业继续保持高速增长，销售额为1644.3亿元，同比增长24.1%;制造业受到国内芯片生产线满产以及扩产的带动，2016年依然快速增长，同比增长25.1%，销售额1126.9亿元;封装测试业销售额1564.3亿元，同比增长13%。 发表于：2017/5/24 <…3842384338443845384638473848384938503851…>
