头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 从802.11ac到802.11ax 一个字母带来的巨变！ 概括了802.11ax新版标准的变化，特别是在PHY层面的变化。并探讨了新标准的双操作模式（MU-MIMO和OFDMA模式）及多用户操作的各个方面。 发表于：2017/5/23 “科通芯城欺骗门”事件的七大疑点 5月22日,IC及其他电子元器件交易型电商平台科通芯城遭遇了烽火研究机构的质疑。当天下午,科通芯城紧急停牌,停牌前股价为7.8元,跌幅达22%。 发表于：2017/5/23 模拟技术已被数字化挤出芯片设计圈？ 在这样一个对数字电路处理有利的世界中，模拟技术更多地用来处理对它们不利的过程。但这个现象可能正在改变。 发表于：2017/5/23 供过于求！LED显示屏降价趋势不可逆 近来业内关于价格战的声音不绝于耳，去年上游原材料涨价、今年应用终端下游降价的矛盾趋势使不少LED显示屏企业进退维谷，既无法提价，又不愿降价。 发表于：2017/5/23 2017年半导体行业产业链供需变化分析 双摄像头趋势确立，CIS芯片需求激增。 发表于：2017/5/23 兆芯华力携手打造国内首个通用CPU专用工艺平台 近日，记者获悉国产CPU企业兆芯正与国内主要12英寸晶圆代工企业上海华力微电子有限公司合作开发国内首个通用CPU的28纳米专用制造工艺平台。这将为国产CPU的成熟与发展提供有力支撑。 发表于：2017/5/23 国内首个80纳米STT-MRAM制备成功 存储器是电子系统的重要组成部分。当前，绝大多数电子系统均采用寄存、主存加硬盘的存储体系结构（如图1（a）），与之相对应，静态随机存储器（SRAM）、动态随机存储器（DRAM）、闪存（Flash）或硬盘（HDD）成为实现这三种存储体系的传统存储技术。 发表于：2017/5/23 英飞凌与通富微电子合作 英飞凌是通富微电子重要客户，此次也是中德半导体公司在智能制造领域的首次合作，对推进“中国制造2025”战略有着示范效应，这也是英飞凌的着力点。 发表于：2017/5/23 联芯导入28nm制程并量产 中芯或受影响 国内晶圆制造28纳米制程再获突破，根据厦门日报报道，近日联芯集成电路制造(厦门)有限公司（下称“联芯”）顺利导入28纳米制程并量产。 发表于：2017/5/23 无人机实名制登记吓退大疆了 针对“将退出中国市场”的传言,大疆创新5月20日发表声明。声明指出,5月19日开始有部分媒体发表大疆创新将退出中国市场,并声称是引述大疆内部人士讲话的言论。 发表于：2017/5/23 <…3846384738483849385038513852385338543855…>
