头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 SEMI：Q1硅晶圆出货再创新高 SEMI（国际半导体产业协会）之 Silicon Manufacturers Group（SMG）最新一季硅晶圆产业分析报告显示，2017 年第一季全球硅晶圆出货面积，与 2016 年第四季相比呈现增长趋势。 发表于：2017/5/19 石墨烯再立功 未来靠它能造出超薄音箱 石墨烯多年来在各个领域都被视作非常神奇的材料，从柔性智能手机、超薄晶体管到夜视隐形眼镜等等，许多高科技领域都能看到石墨烯的身影。而现在，石墨烯发挥作用的名单中又多了一项，来自Exeter大学的研究人员使用石墨烯来创建了一种全新的微型芯片，可以使用在扬声器、放大器和均衡器上。 发表于：2017/5/19 台积电下周四公布3纳米设厂计划 台积电一年一度的技术论坛定下周四（25）日在台湾地区新竹登场，在美商应用材料公司材料技术获致重大突破下，预估台积电5nm制程量产蓝图将更加确定，预料论坛中将揭示5nm量产时程，也将成为全球第一个对外宣布提供5nm代工服务的晶圆厂。 发表于：2017/5/19 三星晶圆厂独立 台积电一家独大时代将终结 南韩科技大厂三星电子日前宣布，公司已组成一个新的芯片代工业务部门，未来与台积电等代工厂商争夺客户。市场预估这将给芯片代工市场带来重大的变数，而且也可能改变当前芯片代工市场台积电一家独大的态势。 发表于：2017/5/19 高通起诉四家苹果代工厂 高通公司在加州南区联邦地区法院提起诉讼，指控为苹果公司制造iPhone 和iPad的四家制造商——富士康、和硕、纬创和仁宝违反了他们与高通之间的许可协议和其它承诺，并拒绝就使用高通向其许可的技术付费。高通请求法院命令被告向高通履行其长期以来一直存续的合同义务，并同时向法院请求了确认性救济措施和损害赔偿。 发表于：2017/5/19 自主芯片成果似“万国展览会” 我们需要怎样的“中国芯” “汉芯”——说到这个名字，现在的年轻人也许会一头雾水，但在11年前的5月份，这却是震惊全国乃至全世界的一起科研诈骗案，同时，也是中国自主芯片历史上的一抹黑影。 发表于：2017/5/19 挤下高通成IC设计新霸主 博通背后有哪些“基友” 一直以来稳居全球IC设计龙头的高通（Qualcomm），今年第一季却让出了全球第一大厂的宝座。根据集邦科技旗下拓墣产业研究院最新统计显示，受惠于资料中心及网络基础建设等高速网络晶片销售动能快速成长，已完成和安华高（Avago）合并的博通（Broadcom）已挤下高通成为全球第一大IC设计公司。 发表于：2017/5/19 手机芯片也挤牙膏 10nm升级换代其实很鸡肋 我们盼星星盼月亮，终于在最近盼到了骁龙835的出货，随着小米6和三星S8的上市，越来越多的人可以体验到这颗10nm处理器的强大，而新机到手之后玩家们做的第一件事情肯定就是跑分了，所以我们能看到近期的评测、性能测试那是相当多。然而整理数据之后，我们发现一个让人颇为意外的结果。 发表于：2017/5/19 日79亿贷款担保本土企业收购东芝芯片业务 日本安倍晋三(Shinzo Abe)政府高级成员急于为东芝公司记忆芯片业务寻找合适买家，私下讨论将对其心仪收购对象提供最多9000亿日元(约合79亿美元)的银行贷款担保。 发表于：2017/5/18 TI成本优化的电表解决方案 这项具有成本效益的智能仪表设计可提供先进的功能，同时配有更多内存（闪存、RAM）和通信选项，可为中程智能公用事业计量提供超值系列解决方案。 发表于：2017/5/18 <…3856385738583859386038613862386338643865…>
