Imec在铁电存储器研究方面取得突破

最新资讯

中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)

5月16日,工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在京发布了《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》,并同期举办了主题为“如何营造适合中国集成电路产业发展的人才培育环境”的论坛。

发表于：2017/5/22

Uber大战Waymo的背后 自动驾驶专利竞争已经上演

近日,Waymo和Uber的案件有了新进展。Uber被要求返还盗窃的机密文件并进行调查,案件主角莱万多斯基也停止了激光雷达相关工作。Waymo为自己的委屈讨了个说法,Uber也因为不必完全终止自动驾驶工作而松了口气。

发表于：2017/5/22

周鸿祎复盘勒索病毒爆发事件：漏洞将是网络安全研究重点

近日,席卷全球的勒索病毒影响范围仍在持续,目前至少150个国家受到了网络攻击。360公司董事长周鸿祎对该事件进行了复盘,他认为勒索病毒的爆发会成为一个里程碑事件,未来“高危漏洞加网络武器”会成为标配,漏洞将会变为网络安全的研究重点。

发表于：2017/5/22

两岸半导体营运表现：IC设计、封测间差距正在拉大

两岸半导体行业协会近日同步公布2017年首季IC产业营运结果。其中，根据CSIA统计，IC设计约51亿美元、封装约48.8亿美元。此数据已双双超过台湾地区的设计业的45亿美元、36亿美元。除却第一季属于行业淡季因素，也可观察到，双方在IC设计、IC封测的差距正在明显拉大。

发表于：2017/5/22

INCJ出售瑞萨2成股权欲筹钱买东芝半导体

日本微控制器(MCU)巨擘瑞萨电子(Renesas Electronics)18日于日股盘后宣布,日本官民基金“产业革新机构(INCJ)”等大股东将出售所持有的约25%瑞萨股权,其中最大股东INCJ将出售19.1%股权,NEC、日立、三菱电机合计将出售约5%股权。

发表于：2017/5/22

10nm or 12nm 麒麟970制程工艺大猜想

华为自麒麟920发布以来，每一代芯片都有进步，去年的麒麟960以强大的CPU和GPU性能让人惊喜，如今其新一代芯片麒麟970即将投产，有人认为会采用台积电10nm工艺，笔者倒是认为它很可能是台积电的12nmFinFET工艺。

发表于：2017/5/22

高通联发科海思10nm大战 谁是“芯”强者

10nm工艺的高通骁龙835、三星Exynos 8895、联发科Helio X30已经陆续出炉，传说中的华为麒麟970又在哪儿呢？据说它也会上10nm FinFET工艺，并且会在华为下一代旗舰Mate 10中首发。

发表于：2017/5/22

丢单/关厂/裁员 思科爱立信阵痛不止！天下是华为的了

最新第一季度财报显示,思科:营收119亿美元,净利润25亿美元;爱立信:营收53亿美元,净亏损14亿美元;诺基亚(朗讯):销售额60亿美元,盈利3.72亿美元;中兴通讯:营业37.3亿美元,净利润1.76亿美元;华为:未知。

发表于：2017/5/22

神仙打架、凡人遭殃 苹果高通战火升级互相“隔山打牛”

所谓的专利起诉，从去年开始已经在海内外开始蔓延，其中打着“专利之战”旗号最为响亮的非高通莫属。最为典型的就是高通起诉魅族，时间长达半年之久，最终以魅族妥协告终，这一计杀鸡儆猴也促使国内一大批手机厂商不得不与高通重新签订专利协议。与此同时，随着国内手机厂商不断向海外市场拓展，如OPPO和vivo在印度被杜比实验室告上法庭。

发表于：2017/5/22

苹果高通专利战呈蔓延之势 iPhone8还能如期而至吗

苹果与高通的专利战正呈现蔓延之势，苹果似乎胁迫富士康等代工厂暂缓给高通缴纳专利费，而高通则选择起诉苹果和富士康等代工厂，在这场专利诉讼战中苹果的最新款iPhone8有可能因此而被迫推迟发布，这对于苹果来说当然是因小失大。

发表于：2017/5/22