头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 ARM合资新公司设深圳 或造成高端技术外流 5月15日,日本软银(SoftBank)旗下的硅知识产权公司 ARM 与中国厚安创新基金签署合作备忘录,将合资新公司,新公司总部将设在深圳。而合资公司目标把 ARM 全球生态体系和技术标准与中国市场需求结合,研发销售各类芯片设计智财权产品。由于近来中国正在积极发展半导体产业,因此利用购并、合资等方式企图在全球各地吸收技术的新闻屡见不鲜。此次,透过与全球市占率最高的 ARM 合作成立合资公司,未来是不是将造成相关技术流向中国厂商的状况,也引发市场的关切。 发表于：2017/5/17 一款可实现降解的有机半导体集成电路设备诞生 据外媒报道,斯坦福大学的研究组研发出一款易弯曲的有机半导体集成电路设备,加入弱酸(如醋酸)后可实现降解。该研究结果发表在5月1日的《美国国家科学院院刊》(Proceedings of the National Academy of Sciences)杂志上。 发表于：2017/5/17 澳洲科学家成功开发出“芯片大脑” 澳大利亚国立大学15日发布一项研究成果,该校科学家成功在半导体芯片上引导大鼠脑细胞的生长,并形成神经回路,开发出所谓的“芯片大脑”。 发表于：2017/5/17 三星设立芯片代工部门 台积电还能一家独大吗 三星电子近日宣布，公司已组建一个新的芯片代工业务部门，与台积电等代工厂商争夺客户，这将给芯片代工市场带来重大的变数，或会改变当前芯片代工市场台积电一家独大的格局。 发表于：2017/5/17 陆资“走出去”收购核心技术之路崎岖难行 中国大陆近年经济成长趋缓,在产业升级规画蓝图中,机器人和半导体发展受高度瞩目。 但中国大陆尚未掌握核心技术,陆资“走出去”并购又屡遭心生警惕的欧美挡下,突围艰困。 发表于：2017/5/17 5G时代先谈省电 芯片大厂启动新一波竞赛 近年来电池技术缺乏有效创新及突破，加上目前主流智能型手机尺寸已放大到5.5~6.5寸的大屏幕面积，终端消费者对于产品使用时数及省电要求愈益强烈，高通(Qualcomm)、联发科等手机芯片大厂纷启动新一波的省电竞赛，包括快速充电功能、提升核心芯片运算效率等，以有效提升客户满意度及消费者体验，并提前布局5G芯片世代商机。 发表于：2017/5/17 中国亟需自主高端芯片 2015年介绍《中国制造2025》出台背景时，国家工信部部长苗圩曾指出：“芯片主要是以集成电路为代表的现代化的信息技术的核心。我国去年仅进口芯片的外汇就超过了2100亿美元，成为单一产品进口最大的用汇领域，甚至超过整个石油进口所使用的外汇。尤其是高端集成电路，这是我国发展所急需的，而这又受到一些西方国家的出口限制。” 发表于：2017/5/17 12nm的P30能否提振联发科士气 从目前来看联发科去年押宝10nm已成为一个大错，X30不受市场欢迎，另一款采用10nm工艺的P35据说可能会被放弃，而改用12nm工艺的P30来救场。 发表于：2017/5/17 中国能否靠它冲出一片“芯”天地 继“集成电路产业”带动中国在半导体行业的投资热潮后，三代半导体如今逐步进入人们的视线。今天我（作者）就以一个在三代半导体行业浸淫近15载的江湖中人角度给大家聊一聊，三代半导体产业在中国乃至世界的发展，以及这个行业的特点。 发表于：2017/5/17 车势科技助推汽车销售智能化升级 在不久前，2017上海车展顺利落下帷幕。此次车展上最值得我们关注的不是某款天价豪车，也不是某款将要成为霸占销量榜的热门车型，而是还没有被大众所了解的造车新势力。 发表于：2017/5/16 <…3863386438653866386738683869387038713872…>
