头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上,作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心,imec展示了铁电存储器研究的两项进展,重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料,以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 无人机监管进入快车道 实名制后还将出飞行管理规定 中国民航局召集各无人机制造商、各无人机管理协会等单位,召开无人机实名登记管理意见征求会议,现场对《民用无人驾驶航空器实名制登记管理规定》(下称呼“规定”)征求意见。 发表于:2017/5/17 清华大学团队基于新型忆阻器阵列的类脑计算取得重大突破 5月12日,清华大学微电子所钱鹤、吴华强课题组在《自然通讯》(Nature Communications)在线发表了题为 “运用电子突触进行人脸分类”(“Face Classification using Electronic Synapses”)的研究成果,将氧化物忆阻器的集成规模提高了一个数量级,首次实现了基于1024个氧化物忆阻器阵列的类脑计算。该成果在最基本的单个忆阻器上实现了存储和计算的融合,采用完全不同于传统“冯·诺依曼架构”的体系,可以使芯片功耗降低到原千分之一以下。 发表于:2017/5/17 国科微电子IPO魅影 与大基金关系密切 5月10日,创业板发审委2017年第39次会议审核结果公告显示,湖南国科微电子股份有限公司(首发)(简称“国科微电子”)获通过。国科微电子主营业务为广播电视系列芯片和智能监控系列芯片的研发和销售。2014年度-2016年度,公司营业收入分别较上年增长112.94%、103.00%、33.22%,净利润分别较上年增长了467.53%、8.21%、33.07%。 发表于:2017/5/17 4月安兔兔热门安卓手机TOP10:高通系占据半壁江山 不论是上月登场的小米6、魅蓝E2还是本月发布的坚果Pro都各有所长,在各自的目标市场吸引到了大量关注,但却仍让人感觉今年国产手机市场似乎并不“热闹”,各方厂商在推出新机型方面似乎有点“不着急”。但已上市的机型间的较量却并不少,近日安兔兔公布了4月热门Android手机TOP10榜单,从榜单上看,小米5和一加3T依然稳居榜单第一和第二。小米5s Plus则以微弱优势超越了小米5s,跻身前三甲。 发表于:2017/5/17 中科院知识产权投资公司控告美国科锐公司专利侵权 据消息,深圳中科院知识产权投资有限公司已向广州知识产权法院和深圳中级人民法院分别起诉控告美国科锐公司、惠州科锐半导体照明有限公司侵害其专利权。其中惠州科锐半导体照明有限公司是科锐在中国的子公司。 发表于:2017/5/17 高端MEMS传感器依赖进口怎么办 三招打破困局 MEMS传感器是指采用微机械加工和半导体工艺制造而成的新型传感器。因其体积小、重量轻、功耗低、成本低、可靠性高、易于集成和批量化生产等优势,逐步取代传统机械传感器的主导地位,被广泛应用于消费电子、汽车制造、物联网、航空航天、医药化工等领域。我国是世界最大的电子产品生产基地,消耗了全球四分之一的MEMS器件,但因我国MEMS传感器产业长期处于产业链中下游,导致大部分高端MEMS传感器依赖进口。为破解这一困局,亟待以研发应用精准对接、产业链高效协同、封装标准普适引领为三大抓手,整合资源、重点突破,促进产业向中高端发展。 发表于:2017/5/17 手机芯片霸主成众矢之的 英特尔三星联合支持FTC起诉高通 5月13日,外媒报道英特尔和三星联合支持FTC(美国联邦贸易委员会)起诉高通。 发表于:2017/5/17 NB-IoT迈向商用 华为Boudica物联网芯片与台积电合作 华为Marketing与解决方案部副总裁蒋旺成15日表示,NB-IoT已经逐步成熟,迈向商用。蒋旺成也透露华为NB-IoT芯片模块进展与计划,包括其高度集成的Boudica 120芯片在6月底将大规模发货;Boudica 150(支持1800M)Q2可以测试、第三季小批量商用、第四季大规模商用出货。 发表于:2017/5/17 高通骁龙全网通将如何搅动通讯和手机行业格局 3月31日,中国电信、中国联通继2015年12月首次联合发布《六模全网通终端白皮书》,大力推广全网通终端普及之后,再次共同发布了推广六模全网通终端联合行动计划。双方将在终端标准协同、终端产品上市、全渠道合作推广、产业共识宣传等方面发出倡议,号召整个产业链采取行动,进一步推动全网通的发展。 发表于:2017/5/17 友谊与共进:中国光电大牛对话滨松公司社长 “滨松对我来讲是老朋友了。”白发苍苍的周立伟老先生以这一句对白,开启了一场围绕中国光电技术发展、合作协同、共进友好的对话。 发表于:2017/5/17 <…3862386338643865386638673868386938703871…>