头条 谷歌邀请AMD设计下一代TPU 今年谷歌在Google Cloud Next 2026大会上，正式推出了第八代张量处理单元（TPU）。新产品是谷歌云和DeepMind联合设计，分为面向大规模训练的TPU 8t与面向低延迟推理的TPU 8i两款芯片，两者均运行于谷歌基于Axion Arm架构的自研CPU主机上。 最新资讯 Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积 完美应对产能、成本双挑战 活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz 集团，掌握全球半导体先进封装趋势，加速开发新一代专利垂直电镀生产设备并无缝整合湿法化学工艺设备、自动化设备，以优异的设备制程经验以及机电整合能力， 打造新一代板级封装中的细微铜重布线路层(RDL)生产线，生产面积达业界最大基板尺寸700mm x 700mm，创下板级封装生产效率的新里程碑！ 发表于：2022/12/1 这些汽车大企不仅造芯，还要进军智能手机市场 车企下场造芯已不在少数，近日，从特斯拉、吉利、蔚来再到上汽，不少车企也开始对智能手机领域跃跃欲试。 发表于：2022/12/1 对华出口依存度过高，韩国半导体出口减少 据业内信息报道，韩国贸易协会昨天公布统计数据显示2022年前9个月对华半导体出口额为420.25亿美元，占整体对华出口额的40.6%，有业内专家认为半导体品目对华出口依存度过高是导致今年半导体整体出口减少的主要原因。 发表于：2022/11/30 芯片需求疲软，日本10月制造厂产出再降 据业内信息，全球市场的需求停滞导致日本今年10月制造工厂产量连续第二个月下降。 发表于：2022/11/30 半导体企业纷纷欧洲建厂，当地供应链压力激增 据业内消息，因为欧洲芯片法案的补贴政策，半导体企业纷纷欧洲建厂，Intel、tsmc等均表示将在欧洲建设晶圆代工厂，但是这将导致当地半导体材料供应链压力激增。 发表于：2022/11/30 又一著名车企倒下，宝沃汽车正式宣布破产 11月29日，北汽福田汽车股份有限公司，发布关于法院宣告北京宝沃汽车股份有限公司破产的公告。 发表于：2022/11/30 神舟十五号载人飞船发射成功，航天员顺利“会师” 11月29日23时08分，酒泉卫星发射中心，神舟十五号载人飞船如约起飞! 发表于：2022/11/30 斥资10亿，IBM软件集成中心落户中国台湾 据业内信息，昨天IBM宣布斥资10亿在台湾高雄亚洲新湾区成立软件集成中心，用来服务金融、保险及半导体等产业客户，该机构预计未来5年将为当地创造1000个就业机会。 发表于：2022/11/30 业内预测：明年全球半导体销售额将下降5% 2021年明年全球半导体同比增加25%到6147 亿美元之后，2022年全球半导体销售额预计将增长3%达到6360亿美元。 发表于：2022/11/30 我国通信能力正在持续稳步提升，今年新建200万5G基站的目标已经提前超额完成 5G基站是5G网络的核心设备，提供无线覆盖，实现有线通信网络与无线终端之间的无线信号传输。基站的架构、形态直接影响5G网络如何部署。由于频率越高，信号传播过程中的衰减也越大，5G网络的基站密度将更高。 发表于：2022/11/30 <…401402403404405406407408409410…>
