头条 谷歌邀请AMD设计下一代TPU 今年谷歌在Google Cloud Next 2026大会上，正式推出了第八代张量处理单元（TPU）。新产品是谷歌云和DeepMind联合设计，分为面向大规模训练的TPU 8t与面向低延迟推理的TPU 8i两款芯片，两者均运行于谷歌基于Axion Arm架构的自研CPU主机上。 最新资讯 半导体公司上市之问 11月市场传出多家半导体公司IPO获准的消息，包括6家IC设计公司、1家芯片封装企业、1家晶圆代工厂及1家封装材料供应商。 发表于：2022/11/30 晶圆厂市况转冷？盘点国内代工情况 半导体行业呈现显著的周期性成长的特征，而产业的周期性变化与产品周期的变化直接相关。近期，多家机构调查市场反馈，今年的半导体销售略有增长，但产业仍然面临着重大挑战。 发表于：2022/11/30 英伟达暴跌，成也挖矿败也挖矿 近日，英伟达交出了一份并不太亮眼的2022财年第三财季报告。在连续两个季度的下滑之后，英伟达的三季度依旧不太乐观，单纯显卡业务的收入，同比和环比均出现两位数下滑。 发表于：2022/11/30 打造稳定可靠开关电源！金升阳亮相慕尼黑华南电子展 11月15日－17日，第二十四届中国国际高新技术成果交易会成员展－2022慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心圆满举行。慕尼黑华南电子展作为电子行业展览，是行业内重要的盛事。 发表于：2022/11/30 浅谈半导体IGBT发展及国内产业链市场需求分析 IGBT为垂直导电大功率器件它是由BJT和MOSFET组成的复合功率半导体器件，同时继承了这两种功率半导体的优点：驱动功率小且饱和电压低，适用于高压、大电流领域；也是现在功率半导体的主流。 发表于：2022/11/30 事关EUV光刻技术，中国厂商公布新专利 近日，据国家知识产权局官网消息，华为技术有限公司于11月15日公布了一项于光刻技术相关的专利，专利申请号为202110524685X。 发表于：2022/11/30 全面国产化 我国高压直流输电“变速箱”实现中国制造 经过2年多的科研攻关，日前， 我国自主研发的首台采用国产有载分接开关的换流变压器问世，实现组部件等产业链全面国产化 ，标志着我国突破了这一高端电力装备关键核心技术的制约。 发表于：2022/11/30 高通自研PC处理器背后：ARM挤牙膏 亲儿子架构不给力 在苹果自研ARM芯片用于PC吃上大获成功之后，其他半导体厂商也看到了曙光，高通上周在骁龙峰会上也推出了自研的PC芯片Oryon，预计在2023年底出货。 发表于：2022/11/30 日本电子巨头罗姆将量产下一代半导体：提高用电效率、增加电动车续航里程 据日本共同社日前报道， 日本电子零部件巨头罗姆（ROHM）将于今年12月量产下一代功率半导体，以碳化硅（SiC）为原材料。 发表于：2022/11/30 SIA：预计半导体需求到 2023 年下半年才会反弹 IT之家 11 月 28 日消息，美国半导体产业协会（SIA）最新报告提到，2022 年是半导体产业历史性的一年，产业仍继续面临重大挑战，产业以周期循环著称，预计市场周期至 2023 年下半年需求才会反弹。 发表于：2022/11/30 <…402403404405406407408409410411…>
