头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 蒋尚义任中芯独董 台积电与中芯间关系变化 台积电是全球最大晶圆代工厂，当年与大陆最大晶圆代工厂中芯国际的专利权一战大获全胜，中芯后来以现金及股票作价赔偿台积电损失，而中芯创办人张汝京也因此下台。至今年第3季底为止，台积电仍手握中芯国际股票2亿1，104万7，000股，持股比重约1％。 发表于：2016/12/24 详解高通骁龙653的升级之处 骁龙653处理器是高通最新推出的面向中高端市场定价为300美元以上的中高端旗舰手机处理器芯片。因其在构架、制程上同高通骁龙652高度类似，在653发布之初遇到疑问：这不就是652的超频版吗？然而事实并非如此。 发表于：2016/12/24 中芯国际有望成为全球晶圆代工第二大厂 大陆晶圆代工厂龙头中芯国际，在大陆官方强力支持下，积极扩大产能，预估，2020年中芯在专业晶圆代工（pure foundry）产业的产能占有率，将从2016年约仅6%提高至2020年13%以上，届时可望超越联电及GlobalFoundries，成为全球产能第二大的专业晶圆代工厂商。 发表于：2016/12/24 从手机爆炸频发来聊聊快充安全那些事 对于手机来说，爆炸并不是没有可能。锂电池受热、受到冲击，过度充电、电池老化、充电器不合格都可能导致燃烧爆炸。 从百度上搜索“三星爆炸”、“苹果爆炸”、“小米爆炸”、“华为爆炸”、“OPP爆炸”、“魅族爆炸”等，每个关键字下面都可以搜到许多相关型号手机爆炸的新闻。 发表于：2016/12/23 机载C波段高性能低噪声放大器的研究设计 研究低噪声放大器的设计方法，运用射频理论，结合当前民航机载C波段雷达接收前端的要求，设计了一款高增益、低噪声、性能稳定的放大器，能满足C波段机载接收前端的要求。 发表于：2016/12/23 高速1553总线分立器件收发器设计 提出了一种适用于高速1553总线的分立器件收发器电路设计方法，解决了传统1 MHz 1553收发器无法与10 MHz协议处理器接口的问题。与其他方案相比，由于采用的是分立器件搭建，不改变原有的总线结构，不用改换线缆及接口方式，节省了大量成本与时间，实现起来灵活方便，同时具有很好的通用性和强大的可扩展性。 发表于：2016/12/23 在高通/英特尔拼杀时捞钱，微软这如意算盘这么绝？ 早前，高通和微软联合宣布，将在其骁龙系列芯片上支持Win 10，正式进攻PC市场。很多分析师认为，高通的这个举动会威胁到Intel主导多年的PC市场。然而实际上，我认为高通现在对英特尔最大的威胁反倒是在IoT，而不是PC。因此英特尔推出了其开发套件Joule 550x，作为回应。而在这场战役中，关键的角色则是微软。 发表于：2016/12/23 苹果自己都不上心，Mac电脑能好吗？ 对于铁杆粉丝来说，目前苹果Mac计算机有时似乎是马后炮。 发表于：2016/12/23 英特尔利用硅晶体管材料开发量子计算机 据消息，英特尔正计划利用现有的硬件材料去开发量子计算机。通过量子机制，量子计算机能带来更强大的计算性能。 发表于：2016/12/23 匆匆十年 全球半导体行业改变了什么 按WSTS统计全球半导体业的历史数据，1989年的500亿美元，1994年的1020亿美元，2000年的2040亿美元以及2013年的3056亿美元，2016年的3335亿美元。 发表于：2016/12/23 <…4227422842294230423142324233423442354236…>
