头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 Diodes将给半导体厂商机会 总体而言，2016年整体半导体市场即使并未出现主要的终端应用平台改变或者计算、消费产品和通信领域的全新创新，但相比2015年仍然略有增长。IoT和汽车是推动实现增长的两大主要应用领域。现金丰富的企业通过并购，正在充分利用产品组合以期赢得市场份额。这些并购将会影响中等规模企业，长期来看，这些中等规模企业的存活机会将会减少。 发表于：2016/12/22 全球半导体开展12寸晶圆竞赛 全球包括高阶制程、3D NAND Flash及大陆半导体业者对于12寸晶圆代工产能需求大增，导致硅晶圆供应缺口持续扩大，近期全球三大硅晶圆厂信越(Shin-Etsu)、Sumco、德国Siltronic均传出调涨2017年第1季12寸硅晶圆价格约10~20%，包括台积电、联电、美光(Micron)等半导体大厂都被迫买单。面对半导体硅晶圆产业恐酝酿近16年来最大一波景气向上循环，业界纷关注硅晶圆后续价格走势。 发表于：2016/12/22 中芯国际超联电成为晶圆代工第3大厂商 有报导称，大陆最大晶圆代工业者中芯国际（SMIC），今年先后宣布14纳米制程将在2018年投产，以及2016年投资金额提升至25亿美元。这两项指标都超过了全球第3大晶圆代工业者联电，意味中芯有机会超过联电，成为全球第3大晶圆代工业者。 发表于：2016/12/22 产线升级 Marvell出售二手半导体后道设备 美国纳斯达克上市公司 Liquidity Services 受全球领先半导体厂商 Marvell（美满电子）委托，优惠出售一批位于中国大陆、台湾、新加坡等地的通用半导体后道测试设备。 发表于：2016/12/22 竞逐苹果供应商 台积电三星都拿到了啥 在全球半导体代工行业，韩国三星电子半导体事业部和中国台湾台积电一直处于竞争状态，两家公司每年为了争抢苹果的A系列处理器闹得不可开交。之前一直传言，两家企业为了能够拿到苹果处理器订单，正在就半导体生产工艺进行激烈竞争。 发表于：2016/12/22 意法半导体微型纳功耗运放提升检测精度 中国，2016年12月21日 —— 1.2mm x 1.3mm的封装面积，仅900nA的典型工作电流，意法半导体的TSU111纳功耗运放芯片将模拟电路的尺寸和功耗降至最低水平，适用于医疗监视设备、穿戴式电子、气体检漏仪、pH传感器、红外运动传感器和支付标签。 发表于：2016/12/21 如何制作双面板 制板工艺程序：修整板周边尺寸--复制--钻孔定位--贴胶--腐蚀--清洗--去胶--细砂纸擦光亮--涂松香水。 发表于：2016/12/21 未来3到5年可能爆发石墨烯技术专利诉讼 最近石墨烯产业技术创新战略联盟专利委员会主任刘兆平作了2016年专利工作报告：预计未来三到五年很可能会爆发涉及石墨烯技术的专利诉讼；从现在的专利数据分析来看，中国在石墨烯领域专业数量多，但是核心专利太少，特别是石墨烯源头方面的专利太少。 发表于：2016/12/21 微软又爆新专利 开发目光朝向追踪技术 想要呈现更加真实的AR/VR体验，计算机判断用户目光所向的能力就必须进一步提高。而根据最新的报道，微软对此可能已经有了一个解决方案。 发表于：2016/12/21 英国年度最佳电子生产基地花落谁家？ 伦敦河畔区举办的2016 NMI颁奖典礼及晚宴“年度最佳电子生产基地”奖 发表于：2016/12/21 <…4231423242334234423542364237423842394240…>
