头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 “新面孔”涌入汽车电子市场 打响车联网芯片抢位战 在汽车走向智能化的过程中，越来越多的“新面孔”杀入汽车芯片市场。近日半导体公司联发科技宣布正式进入车用芯片市场，从影像为基础的先进驾驶辅助系统、高精准度毫米波雷达、车载信息娱乐系统、车载通信系统等四大核心领域切入，向全球汽车厂商提供系统解决方案，并计划于明年第一季度发布首批车用芯片解决方案。 发表于：2016/12/7 万物互联传感先行 我国传感器产业仍面临诸多挑战 挥挥手让手机静音，或用手指在手腕处刷一下发送文本，或扬手切换应用程序……当这种直观的手势用户界面进入我们的日常生活时，我们会很快忘记它的存在。想象一下，在房间的某个角落，或者在你身体的某个地方，一个微小的超声波传感器艰难地工作着，它要从周围懒惰的空气分子中、从我们周围未使用到的超声波频谱中，提取出有用的信息。 发表于：2016/12/7 16nm联发科P20 PK 14nm骁龙626 中端移动芯片厮杀激烈 智能手机的厮杀，也是移动芯片的厮杀。今年的9月和10月，联发科和高通分别发布了它们的中端移动芯片：联发科Helio P20和高通骁龙626。其中，P20已经随着首发机型魅蓝X面世，骁龙626终端产品则正在来的路上。 发表于：2016/12/7 高频管和低频管的判别 高频管和低频管因其特性和用途不同而一般不能互相代用。 发表于：2016/12/6 火星微量气体任务卫星传回首批火星照片 明年正式展开研究 据国外媒体报道，由欧洲和俄罗斯共同研发的火星微量气体任务卫星日前传回了它拍摄的首批火星照片。该卫星于10月19日抵达制定地点，目前正在一条椭圆形的停泊轨道上运行。明年它将会转移到最终的圆形轨道上，然后正式展开科学研究。 发表于：2016/12/6 制造业智能转型 三大投资方向绝不可错过 2016年作为“十三五”开局之年，也是《中国制造2025》全面实施之年，当“中国制造2025”和“德国工业4.0”划时代的战略对接进入新时期，也立刻激活了敏锐的资本市场投资者，纷纷布局“工业4.0”投资机会。 发表于：2016/12/6 人工智能虽取得长足进步 但仍然处于“水母”水平 人工智能概念被炒得火热，但是现阶段的人工智能大多是“预先培训过的”系统，只相当于生物智能进化阶段的水母，远远谈不上可类比人脑智慧的水平。人工智能仍有很长的路要走。 发表于：2016/12/6 PCB常用度量衡单位术语换算 PCB常用度量衡单位术语换算 发表于：2016/12/6 什么是柔性印刷电路板? 柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board）是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。 发表于：2016/12/5 pcb抄板密技 pcb抄板密技 发表于：2016/12/5 <…4239424042414242424342444245424642474248…>
