头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 英国Open Bionics公司借助3D打印技术装超能假肢 英国3D打印假肢专家Open Bionics公司的创始人Samantha Payne在11月5日的WIRED Next Generation活动上介绍了她公司的3D打印假肢。 发表于：2016/11/19 143公里!弯曲光传递信息距离创新纪录:卫星通讯方式或变化 奥地利维也纳大学科学家在加纳利群岛进行的实验中，成功让弯曲激光束携带信息行进了143公里，创造了新的世界纪录，几乎比之前纪录提高了50倍。这一新突破或能给卫星通讯方式带来革命性变化。相关论文发表在美国《国家科学院学报》上。 发表于：2016/11/18 荷兰“火星一号”推出首款移民火星概念太空服 计划于10年内将人类送上火星的荷兰非营利机构“火星一号”近日公布了首款概念太空服，这款太空服旨在“最艰苦条件下”保护人类。 发表于：2016/11/18 第三届世界互联网大会新亮点 举世瞩目的第三届世界互联网大会如期而至，各国政要、国际组织负责人、全球顶级互联网企业家、互联网名人、专家学者等大咖再次汇聚乌镇，共同“指点”互联网的发展与未来。从第一届世界互联网大会的“互联互通、共享共治”，到第二届的“互联互通、共享共治，共建网络空间命运共同体”，再到本届的“创新驱动、造福人类--携手共建网络空间命运共同体”，不难看出，三届世界互联网大会主题既一脉相承，又与时俱进。 发表于：2016/11/18 IBM利用碳纳米管“生长”芯片 速度可提升10倍 据外媒报道，硅在芯片领域的主导地位可能终结。多年来，研究人员和企业家希望碳纳米管能给芯片设计带来一场革命。从理论上说，这种分子水平的结构，能用来制造速度是现有产品6-10倍、能耗大幅降低的芯片。 发表于：2016/11/17 无半导体电子环路诞生 比传统导电性提高十倍 近日，加利福尼亚大学圣地亚哥分校（University of California San Diego）的工程师利用超材料（metamaterials）研发出世界上首个无半导体的光控微电子器件，该电子器件仅在低电压、低功率激光的激发下，导电性能相比传统增加10倍。该技术有利于制造更快、更高功率的微电子器件，并有望制造更高效的太阳能电池板。 发表于：2016/11/17 特斯拉Model 3电池能量密度提升30% 据国外媒体报道，虽然特斯拉目前还没有正式公布装配 Model 3 车型的新型电池组，其投资关系部副总裁 Jeff Evanson 此前表示，Model 3 的基础版本将搭载小于 60 千万时的电池组，单次充电行驶里程数将超过 215 英里（大约 346 公里），而且还会有其他更高的配置可供选择。 发表于：2016/11/17 智慧城市建设的要素除了技术 还有资本 智慧城市在当前的现实语境和理论语境下都得到极大的关注。2008年IBM率先提出智慧地球理念，2010年IBM在智慧地球理念下提出了“智慧城市”的概念及愿景。智慧城市作为具有可操作性的智慧地球的重要结构组成而迅速兴起，欧洲很多城市将其纳入重要发展战略。我国也非常重视智慧城市建设，2014年中共中央国务院印发了《国家新型城镇化规划（2014—2020）》，文件明确强调，将智慧城市作为提高城市可持续发展能力的重要手段和途径。2014年8月正式印发国家发改委起草的《关于促进智慧城市健康发展的指导意见》，标志着我国智慧城市建设正式纳入国家建设体系。 发表于：2016/11/17 李彦宏 移动互联网时代已结束 未来机会在人工智能 第三届世界互联网大会已于今天（16日）正式拉开帷幕，共有来自全球110多个国家和地区的1600多位嘉宾齐聚乌镇,共襄盛会。下午2时，第三届世界互联网大会全体会议正式开始。百度CEO李彦宏在会上表示，互联网正处在新阶段，移动互联网风口已经结束。未来不可能出现独角兽，未来的机会在人工智能。 发表于：2016/11/17 浅谈开关电源PCB设计 对于开关电源的研发，PCB设计占据很重要的地位。一个差的PCB，EMC性能差、输出噪声大、抗干扰能力弱，甚至连基本功能都有缺陷。 发表于：2016/11/16 <…4244424542464247424842494250425142524253…>
