Imec在铁电存储器研究方面取得突破

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全球首个无半导体的微电子器件问世

近日，加利福尼亚大学圣地亚哥分校(University of California San Diego)的工程师利用超材料(metamaterials)研发出世界上首个无半导体的光控微电子器件，该电子器件仅在低电压、低功率激光的激发下，导电性能相比传统增加10倍。该技术有利于制造更快、更高功率的微电子器件，并有望制造更高效的太阳能电池板。

发表于：2016/11/16

石墨烯技术再获突破 产业化进程有望提速

据悉，近日西北大学在石墨烯研究与产业化方面获得多项突破，使电池体积缩小、容量增加成为可能。目前该课题组完成了批产量500公斤的石墨烯改性石墨锂电负极材料工业化放大试验，产品性能达到了国标高性能石墨负极材料指标。同时，该实验室制备出多种超过1000mAh/g石墨烯锂电池负极材料，与国际研究水平同步。

发表于：2016/11/16

半导体老将剖析芯片产业局势

　在日前于美国矽谷举行的美国半导体产业协会(SIA)年度晚宴上，来自半导体大厂的资深高层们表示，晶片产业还有很长一段路要走，却面临了吸引顶尖工程师的真正挑战；此外一位微影技术专家展示了可望在下一个十年继续推动摩尔定律(Moore’s Law)前进的一套新系统。

发表于：2016/11/16

人脸识别虽热尤冷 技术局限仍待突破

从谷歌、Facebook到BAT，从社保领取到校园门禁，人脸识别将成为一把便捷的“万能钥匙”。但行业内关于人脸识别准确性、安全性、隐私性的辩论，也从未停止。

发表于：2016/11/16

智能化与自动化距离我们还有多远

　近年来，智能制造已成为当今世界各国技术创新和经济发展竞争的焦点，发达国家以智能制造引领“再工业化”战略，我国则将智能制造作为《中国制造2025》的主攻方向。在“中国制造2025”规划中，智能制造是未来制造业发展的重大趋势和核心内容，也是解决我国制造业由大变强的根本路径。

发表于：2016/11/16

三星巨资收购哈曼 赶上了车联网的末班车

这家韩国智能手机生产商在周一表示，将以 80 亿美元的全现金方式收购美国汽车零部件供应商哈曼国际工业公司（Harman International Industries），这一交易将使三星迅速成为汽车技术领域的一大参与者。

发表于：2016/11/16

8K面板将于2019年进入快速成长通道

据最新的IHS Large Area Display Market Tracker大尺寸出货报告，2016年7、8月，4K液晶电视面板出货都达到单月约600万片的水平，分别占当月液晶电视面板出货的26%和24%。而随着液晶电视市场大尺寸化与4K电视渗透的相互促进，未来这一比重还将进一步提升。

发表于：2016/11/15

周炳 自主研发做强“中国芯”

小传：周炳，1961年12月出生于上海，1988年毕业于复旦大学，电子物理学学士，物理学硕士。1992年起，在澳大利亚麦夸里大学深造5年，获半导体科学与技术博士学位。1997年起，先后任美国薄膜器件公司总工程师和国际整流公司研发部经理。2011年，回国创业，带领团队在张家港市创办意发功率半导体有限公司。2015年4月，创立宁波海特创电控有限公司。

发表于：2016/11/14

高通骁龙830提供快速充电4.0技术

　目前的智能手机电池基本上是一天一充，在在重度使用情况下，甚至是一天两充。目前，虽显示屏，芯片组，摄像头和设计技术不断发展，智能手机电池技术没有真正取得任何突破，让手机制造商能够在更小的封装内提供更多电力。这也是快速充电技术存在的原因之一，减少手机电池充电所需的时间，从而减少用户不能使用手机的时间。

发表于：2016/11/14

中国投资基金拟设信息安全芯片等并购基金

中国投资基金国际公布，就拟设立前海中润新兴产业并购私募投资基金与德润资本订立谅解备忘录，总规模为10亿元人民币。预期公司认购不多于并购基金规模30%的出资额。

发表于：2016/11/12