头条 轻量级C86架构 海光1000系列CPU新品发布 9月23日消息，海光信息发布海光1000系列CPU新品。该新品面向低功耗、嵌入式和端侧算力需求，基于C86架构打造，定位轻量级CPU。 最新资讯 国产CPU破纪录 海光C86性能挺进全球第一梯队 面对全球芯片技术封锁和供应链风险，国产CPU不止要在PPT上自圆其说，更需要在国际权威测试中证明自己。这次国产C86的成绩单，是否标志着国产芯片正从“可以用”转向“真好用”？前段时间，国际标准性能评估组织SPEC公布的测试结果引发行业关注。海光C86架构服务器与浪潮云海InCloud OS在SPEC Cloud IaaS 2018测试中，综合性能得分达到154.9，超越了基于2x64核心@2.6 GHz的Kunpeng 920-7260的153.7，创造了国产CPU在这一权威云平台评测中的新纪录。 发表于：2026/2/12 SK海力士发表HBM与HBF联用架构 SK海力士模拟了HBF处理高达1000万个令牌的海量键值缓存的场景，系统处理并发查询的能力提升了高达18.8倍；SK海力士计划最早于今年推出HBF1样品，该产品预计采用16层NAND闪存堆叠而成。 发表于：2026/2/12 中国电科14所RISC-V高端算力芯片成功流片 中国电科14所RISC-V高端算力芯片成功流片：支持90余种常用AI算法模型 发表于：2026/2/12 ADI 六十年：创新为核，深耕中国拥抱智能自主时代 近日，ADI中国区销售副总裁Thomas Zhao分享了 ADI 六十年的发展路与未来布局，其中也能看到，ADI如何以三十年中国深耕的积淀，和国内产业同频发展，共同探索智能自主时代的各种可能。 发表于：2026/2/11 英特尔首次展示ZAM内存原型 Intel在Intel Connection Japan 2026活动上首次公开ZAM（Z-angle memory）原型，单芯片容量最高512GB，功耗比HBM低40%-50%。该技术采用对角“Z字形”互连、铜-铜混合键合、无电容设计及EMIB封装，降低热阻并简化制造流程。Intel负责初始投资与战略，Saimemory合作开发，目标缓解AI数据中心能耗与散热瓶颈，能否获NVIDIA等采纳成市场化关键。 发表于：2026/2/11 高通第六代骁龙8至尊Pro版芯片封装设计图首曝 2 月 10 日，有网友在闲鱼平台发帖，分享了一组图片，展示了高通第六代骁龙 8 至尊 Pro 版（Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro，SM8975）芯片的封装设计。 发表于：2026/2/11 我国开发出全球首款柔性存算芯片 2 月 10 日，维信诺官方昨日发文分享，1 月 28 日，清华大学联合北京大学与维信诺合作开发了世界首款柔性存算芯片 —— FLEXI，相关成果以《A flexible digital compute-in-memory chip for edge intelligence》为题在国际顶级期刊《自然》（Nature）上发表。 发表于：2026/2/11 摩尔线程开源重磅工具 国产 GPU 开发门槛降低 2 月 10 日消息，摩尔线程于 2026 年 1 月 30 日宣布开源 TileLang-MUSA 项目，实现对 TileLang 编程语言的完整支持。今日再次重复发布公告。 发表于：2026/2/11 多协议赋能智慧零售未来，芯科科技引领ESL创新浪潮 基于最新智能网联技术的一系列创新智能零售技术不断涌现，其中电子货架标签应运而生并快速得到了应用。 发表于：2026/2/10 ADALM2000实验：Colpitts振荡器 振荡器有多种形式。本次实验活动将研究Colpitts配置，该配置使用带抽头的电容分压器来提供反馈路径。 发表于：2026/2/10 <…39404142434445464748…>
