头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 Marvell业界领先的3G平台和无线解决方案装备三星Galaxy Tab 3 7.0平板电脑 全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq: MRVL）今日宣布，三星Galaxy Tab3 7.0采用了Marvell® ARMADA® PXA986移动平台，这款平板电脑以极具竞争力的价格提供高性能的计算能力，拥有业界领先的图像处理能力及同类产品中最可靠的连接性。 发表于：2013/8/6 NEPCON South China 2013精彩呈现中国原创设计SMT关键设备 经过多年的发展，中国电子制造业发展飞快。作为电子制造业的关键设备，SMT设备的需求量与日俱增。随着中国自主品牌的逐步崛起，如今SMT设备的“中国原创设计”产品也逐渐步入电子制造业的生产线上。 发表于：2013/8/6 注意：宽泛负载！ 作者:PeteSemig德州仪器(TI)高精度线性产品部的模拟应用工程师在TIE2E论坛上为客户提供支持时，我遇到的最常见的问题就是直流感应。直流感应方法很简单，就是安放一个与负载（分流电阻器）串联的电阻器，然EETOPTI社区 发表于：2013/8/5 实现最佳音频性能的D类放大器设计挑战 D类放大器逐渐成为高端家用A/V设备以及移动设备的首选拓扑，能够帮助设计者实现高性能与小尺寸组合，而这正是全世界用户所期望和需要的。现在，高集成度D类放大器件，包括单个封装内的整个放大器模块 - 的出现让企业能够更快地将价格极具竞争力的新产品推向市场，并且其音频性能达到或者超过了传统的模拟放大器。 发表于：2013/8/2 柔性电路市场成香饽饽 上市公司纷纷抢滩 根据柔性电路板的材质的特性及广泛应用的领域，为了更有效节省体积和达到一定的精确度，使三度空间的特性和薄的厚度更好的应用到数码产品、手机和笔记本电脑中。柔性电路板（FPC）检测使用的仪器为光学影像测量仪。页岩气、电动车、3D打印、大数据，这些来自太平洋彼岸的新科技概念近年来轮番撬动着A股千亿市值，最近来自近邻日本的一项新科技也引发A股柔性电路概念板块躁动。一些上市公司坦言，目前消费电子用的柔性电路技术已经取得突破，看好未来市场。 发表于：2013/8/2 MEMS封装新趋势概览 在整个MEMS生态系统中，MEMS封装发展迅速，晶圆级和3D集成越来越重要。这篇文章中，我们分析了MEMS集成和封装的现状和未来发展趋势。在整个MEMS生态系统中，MEMS封装发展迅速，晶圆级和3D集成越来越重要。这篇文章中，我们分析了MEMS集成和封装的现状和未来发展趋势。主要的趋势是为低温晶圆键合等单芯片集成开发出与CMOS兼容的MEMS制造工艺。另一个新趋势是裸片叠层应用于低成本无铅半导体封装，这种技术可为量产带来更低的成本和更小的引脚封装。此外，3D集成使LCR passives成为可能。LCR passives嵌入封装中使外部passives最小化并且为小引脚应用、晶圆键合、垂直内封装连接层和中介层提供便利。但是，MEMS 器件的CMOS和3D集成给建模、测试和可靠性带来挑战。 硅中介层和封装集成 在一个叠层裸片或2.5D/3D封装中硅中介层用来垂直连接两个模。在微控制器和FPGA中，通常采用高引脚数量和高密度连接。这项技术以垂直硅通孔（TSVs）形式类似地被MEMS采用。 金属基硅中介层通过DRIE刻蚀几十到几百微米的垂直沟槽，然后金属化以制造垂直金属导体。金属和硅的热膨胀系数错 发表于：2013/8/2 以移动支付为契机推动IC产业链上下游合作共赢 在“移动NFC手机一卡通”首次面市推广应用的一周后，由SEMI中国、北京市经信委和北京市半导体行业协会联合主办的第二届“IC设计制造”技术论坛于7月26日在北京丽亭华苑大酒店成功召开。这次论坛的主题是：“移动支付与IC设计制造”。大会期望让IC产业了解到移动支付市场的现状及其对IC设计制造业的需求，帮助中国IC产业在移动支付产业链中寻求新的发展机遇。 发表于：2013/8/2 美光20亿美元吞并尔必达移动存储巨头诞生 美光20亿美元吞并尔必达移动存储巨头诞生 0 出自：腾讯科技 据国外媒体报道，全球存储芯片行业再度洗牌，7月31日，美国美光科技宣布，已经完成20亿美元收购日本尔必达公司的交易。 发表于：2013/8/2 带有新型偏置电路的X波段低噪声放大器设计 针对温度等因素会改变三极管的静态工作点进而影响放大器性能的问题，采用一种直流偏置反馈控制技术，设计了一个X波段的低噪声放大器。同时，采用等资用功率增益圆和等噪声系数圆相结合的方法，以加快LNA的设计过程。对成品的实际测试和调试表明，此放大器达到了预定的技术要求，性能良好，其工作频率范围为10.2 GHz～10.8 GHz，噪声系数小于2 dB，增益达到34.5 dB，S参数S11优于-10 dB。 发表于：2013/8/2 大联大旗下凯悌集团推出旨在保障并提升云计算 可靠性的解决方案 2013年7月31日，致力于亚太区市场的领先电子元器件分销商---大联大集团宣布，其旗下凯悌集团推出分别基于AEM SMD Chip Fuse和基于SiTime低抖动MEMS振荡器的，推动云端计算，提升存储服务器可靠性提升的解决方案。 发表于：2013/8/2 <…4399440044014402440344044405440644074408…>
