头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 芯片行业，一场成本大战 谁是赢家？ 这几年来，如果说在芯片行业有什么无法忽视的大事的话，那非ARM的崛起莫属了。 发表于：2013/7/8 德州仪器推出支持故障保护功能的最灵活、全面集成型 IO-LINK PHY 日前，德州仪器(TI) 宣布推出最新系列全面集成型IO-LINK 物理层(PHY) 器件，其不但可替代分立式实施方案，而且还可提供高度的灵活性。与同类竞争产品相比，该SN65HVD101 与SN65HVD102 支持更高的输出电流与更高的工作温度，可用于压力、电平、温度或流量IO-LINK 传感器等点对点通信应用，以及恶劣工业应用中的IO-LINK 传动器驱动器与阀门。 发表于：2013/7/8 运放并联的可行性 并联运放以获取双倍输出电流是可行的吗？每隔一段时间，我都能在E2E论坛上看到类似的问题。 发表于：2013/7/7 电阻难题的解… 并漫谈一下原理图 作者:TI专家BruceTrump翻译:TI信号链工程师MichaelHuang(黄翔)看了上次的电阻难题了吗？如果错过了请查看这里。解答如下：我们不习惯读三维的原理图，所以第一步我们先清楚地重新画出它。EETOPTI社区 发表于：2013/7/7 电阻知识脑筋转弯小测试 作者:TI专家BruceTrump翻译:TI信号链工程师TomWang(王中南)上次博客中，我提出了一个小题目来考验一下你的能力，在公布答案之前再重复一下问题：这个无穷电阻网络的等效电阻是多少？虽然EETOPTI社区 发表于：2013/7/7 退耦电容 - 我们都在使用，但这是为什么呢？ 作者:TI专家BruceTrump翻译:TI信号链工程师RickeyXiong(熊尧)每个人都知道运放应该使用靠近运放供电管脚的退耦电容，对吗？但为什么要使用这个退耦电容呢？举个例子，如果没有合适的退耦EETOPTI社区 发表于：2013/7/7 中国厂商强势崛起 成全球晶片行业增长新动能 路透社今天撰文指出，近年来高端手机市场的需求趋于饱和，曾经推动晶片行业发展的两大科技巨头——三星和苹果公司的增长也开始放缓，但随华为、联想等中国移动厂商的强势崛起，以及中国移动市场的火爆，中国力量正成为全球晶片行业增长的新引擎。 发表于：2013/7/5 存储需求越来越大 NAND供货紧缺恐持续 第3季NAND Flash供给仍旧有些吃紧，除智慧型手机推波助澜，云端储存所带动大型资料中心亦需要不少NAND Flash晶片，预计第3季NAND Flash价格可维持在高档，手机相关记忆体如内嵌式记忆体eMMC/eMCP供给亦将吃紧，业界对于第3季记忆体市场看法持正面态度。 发表于：2013/7/5 触控需求旺 触控IC出货估年增4成 触控IC市场正热，根据研调机构iSuppli统计，今年全球投射式电容触控IC出货量，将达14亿颗，较2012年成长了40%，而未来 2 年，随着行动装置与笔电逐步导入触控界面，每年出货量皆能维持 2 位数成长幅度，预估至2017年时总出货量可望达27亿颗，等于近 5 年的年复合成长率（CAGR）也有21%水平，产业成长力道强劲。 发表于：2013/7/5 薄膜触控面板兵分三路切入触控NB业 市调机构DIGITIMES Research指出，受到单片式触控玻璃OGS产能供应吃紧，NB业者积极寻求上游触控面板供应稳定，带动薄膜式触控面板切入触控NB商机的需求，其中，由于GFF触控方案供应链量产稳定，较受NB业者青睐，但不需传统ITO导电层的Metal-mesh薄膜以及主打高阶机种的G1F（玻璃薄膜）制程也相继导入，形成兵分三路的局面，业界预计，2013年薄膜触控NB技术仍在演进中，估计2014年主流技术可望较为明朗。 发表于：2013/7/5 <…4413441444154416441744184419442044214422…>
